TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展其B43645、B43657、B43658、B43659、B43660和B43661系列超紧凑焊片式铝电解电容器的产品组合，以满足先进AI服务器及高性能开关模式电源 (SMPS) 应用的独特要求。此外, 新系列中有额定直流电压最高提到500 V的，直径范围为22 mm至35 mm，长度为25 mm至100 mm，以超紧凑的外形尺寸提供了高电压能力。应用于AI服务器电源供应器 (PSU) 及开关模式电源时，这些电容器可实现更高的功率密度、可靠性与设计柔性，满足AI数据中心的典型高负载、长时间连续运行的关键需求。它们可赋能打造体积更小、效率更高的系统，同时保障卓越的电气和热性能。 

这些扩展电压范围的电容器涵盖80 µF至2060 µF的电容范围，可处理高达5.39 A的纹波电流，使用寿命长达5000小时（+105 °C温度条件下）。超紧凑的外形尺寸结合优异的CV特性，能有效减小占板空间。同时，坚固的铝壳结构搭配PET套管、安全的焊片式引脚及集成泄压装置，可确保持久耐用。所有产品类型均符合RoHS，并通过IEC 60068-2-6振动测试验证。 

我们还提供了基于网页的AlCap Tool，方便用户快捷计算出产品在特定工况下准确使用寿命。