莱迪思荣获elexcon 2026边缘AI解决方案创新奖

 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程和平台固件领域的领导者，今日宣布其Lattice sensAI™解决方案集合在elexcon组委会主办的第23届深圳国际电子展暨嵌入式展上荣获"边缘AI解决方案创新奖"。

莱迪思中国区销售副总裁Westor Wang表示：“AI正迅速从云端向边缘端迁移，市场对能够在极低功耗下实现实时智能推理的物理AI解决方案产生了迫切需求。我们很荣幸Lattice sensAI能够在elexcon这一行业盛会上获得认可。该奖项充分验证了我们在低功耗可编程创新方面的持续投入，以及我们帮助开发者在中国及全球的工业和汽车市场部署先进视觉与感知能力的坚定承诺。”

Lattice sensAI解决方案集合是一个专为物理AI打造的综合性边缘AI平台。与依赖云计算或高功耗加速器的传统方案不同，sensAI整合了低功耗FPGA硬件、AI开发工具、预优化神经网络IP核以及统一的模型库，支持从模型训练、优化到部署及安全现场升级的完整开发流程，广泛适用于工业、汽车和消费电子系统。