英飞凌发布 TDA235E5/E0 双相智能功率级：功率密度突破 2 A/mm²，同时支持横向与垂直供电

9 月 7 日，英飞凌（Infineon）发布 TDA235E5 与 TDA235E0 双相智能功率级（dual-phase smart power stage）。两颗器件在 6×6×0.8 mm 的封装内集成了 OptiMOS 6 MOSFET 与一颗双相驱动 IC，官方给出的功率密度为超过 2 A/mm²，定位是面向下一代 AI 加速器与服务器 CPU 的高电流供电场景。器件支持最高 300 A 峰值电流与 120 A 设计持续电流（TDC），并同时提供横向（lateral）与垂直（vertical）两种供电配置选项。英飞凌表示工程样片已开放客户评估。

图片来源：英飞凌（Infineon）

按英飞凌的口径，这组功率级被放进其"从电网接口到处理器核心轨"的端到端 AI 服务器供电生态里，与数字多相控制器配合形成可扩展的多路供电架构。官方特别提到，器件从结到顶部的热阻表现较好，便于接入液冷——这一点对应的是单插槽处理器功耗持续走高、传统风冷热预算被用尽之后的散热现实。

这类器件要解决的，是 AI 处理器供电链路里最靠近芯片的一段瓶颈。电流密度、封装占板面积与顶部散热这三项指标同时拉高时，功率级本身就成了限制服务器电源设计的短板之一。英飞凌把横向与垂直两种供电都放在同一颗器件上，给平台厂商留出了架构切换的弹性：在先进封装的 AI 处理器里，垂直供电模块可以把转换级直接挪到芯片下方，缩短供电路径、降低损耗；但在尚未采用背面供电的平台上，横向配置仍是现实选择。需要注意的是，器件级支持垂直供电，是先进封装走向落地的必要条件，不等于这类架构已经在各类 AI 芯片上普及。工程样片开放评估，也意味着它离真正的量产导入还有一段验证周期。