联发科先进封装团队与侯尚荣及英特尔合作;AI芯片战略旨在“推动供应链前进”

联发科全球供应链管理部总经理刘天一在SEMICON 2026三维集成电路峰会论坛上介绍了B200加速器公开的成本结构，直言扣除内存后，75%的成本来自先进的封装、组装和测试。 过去，在单芯片时代，这一方面几乎不存在于成本结构中。

他表示，现在的情况完全不同。从集成电路设计行业的角度来看，无论架构多么美丽，没有可扩展的封装生态系统，它就不是产品，而只是昂贵的白皮书。

刘天毅指出，过去40年里，整个半导体行业遵循El Law，晶体管每18~24个月翻倍。然而，自2022年以来，AI计算能力需求激增，每4~5个月需翻倍。 与此同时，四大云服务提供商（CSP）预计2026年资本支出将达到约7300亿美元，2027年可能接近1万亿美元。

这个周期绝对不是之前的个人电脑或移动端周期，而是明显的升级，每一步都依赖于整个供应链的支持。

刘天一直言不讳地表示，未来谁能在AI虚拟虚拟空间市场取得成功，将取决于四个关键点。

第一是总拥有成本（TCO）的表现，第二是每瓦性能，第三是产品是否能以AI的快速节奏快速上市，最后是供应保障——赢得订单但未能交付是开发成本中最痛苦的。

与此同时，刘天一还强调了未来先进包装面临的三大挑战。

第一个是“缺陷”——过程复杂度乘以步骤数。即使DPPM层面只有一个缺陷在下游逃逸，一旦进入AI数据中心，也可能引发灾难性后果。 由于数据中心是同步运行的，如果节点故障，整个计算集群将关闭，迫使工作从上一个检查点重新开始。

第二个是“产量倍增”挑战。如果单个场地损失3个百分点，整合进最终产品将损失5个百分点，这相当于废料，直接造成财务损失。 更糟的是，这些问题往往出现在最后阶段，只有在已知载体、死菌和HBM整合后才被发现。 生产周期长达6~7个月，意味着这批产品的交付时间几乎无法挽回。

第三是“可制造性”，因为同一产品可能有24种不同的制造组合。对于大规模生产来说，变量和复杂性变得极其恶梦。然而，客户期望的是短时间内大幅上升，极大地增加生产端的压力。

刘天一认为，现在最好的解决方案是“推动供应链向前推进”。

传统上，不同组件会逐一验证，下一步只有在数据满意后才进行。但现在，关键组件和供应链合作伙伴应在架构定义阶段被引入，共同协作并共享未来几年的技术蓝图。 因为如果不分享供应链的技术发展，根本无法知道如何设计芯片。

第二步是打破数据壁垒，建立共同接口、通用语言和标准化的产量定义和分类，这样当信号出现在生产端时，所有相关方都能获得相同的理解。

最后，它确立了一定程度的灵活性，不仅提供了通用的技术接口和多方信息来源，还确保条款不将风险集中在单一方。 因为没有风险共享，合作伙伴就不会投资。未来的人工智能时代不会诞生于单一的天才芯片设计，而将诞生于最具韧性和深度协作性的供应链生态系统。

刘天毅的演讲间接表明，顶级集成电路设计师需要在供应链整合和技术开发上投入更多努力，尤其是在先进封装技术领域。

近期，联发科多次宣布先进封装领域的新计划，例如成功聘请最近从台积电退休、在先进封装和硅光子学领域拥有深厚专业知识的侯尚勇担任先进封装副总裁。 更早之前，他们还聘请了资深台积电先进包装专家余振华担任顾问; 英特尔的EMIB封装方面，他们还邀请了许多资深英特尔资深人员参与开发。

其中，侯尚勇在出席SEMICON 2026硅光子学论坛时直言，目前很难找到熟练的先进封装人才，联发科自身的先进封装团队仍有很大提升空间。 显然，联发科已经清楚地认识到，在AI芯片的未来时代，迫切需要能够与供应链连接、实现协作设计和技术集成的团队。

与刘天一提出的供应链进步理念相契合，引进更多懂得CoWoS、三维堆叠和硅光子学的人才，可以推动芯片架构开发的第一步，并与供应链同步发展。