NVIDIA 35 亿美元可转债投资联发科：NVLink Fusion 打开定制 XPU 接入机柜级 AI 工厂的预验证路径

NVIDIA 与联发科 8 月 31 日联合宣布深化长期合作，覆盖 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车三大方向，NVIDIA 同时投资 35 亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债。据媒体报道，此轮可转债发行总额 39 亿美元，是台湾资本市场规模最大的海外可转债发行，除 NVIDIA 外还有其他投资方参与。

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合作的核心是 NVLink Fusion 平台。联发科将基于该平台为超大规模云厂商、云服务商和前沿模型开发者提供开发定制 XPU 的预验证路径，并把这类芯片接入以 NVIDIA NVLink 互连的机柜级 AI 系统。NVLink Fusion 把定制加速器周边的关键技术打包在一起：NVLink Fusion Chiplet 负责把 XPU 接入 NVLink 纵向扩展网络，可选光互连或电互连；NVLink-C2C 提供 XPU 与 NVIDIA Rosa CPU 等处理器之间的高带宽连接；NVHBM 则支持定制化内存配置，在提升带宽与能效的同时把更多裸片面积留给计算逻辑。整机柜层面，系统可与 NVIDIA MGX 架构衔接。

对需要定制芯片的客户，这一安排改变了工程分工。自研 XPU 的难点不在计算裸片本身，而在于多裸片架构、先进封装、高速 SerDes、HBM、I/O 和纵向扩展网络整合成可量产系统的全过程——芯片到机架的工程验证和供应链支持往往比芯片设计更耗时。采用 NVLink Fusion 后，客户可以把资源集中在差异化的计算部分，互连、内存架构、封装制造和机柜级技术由 NVIDIA 与联发科的联合体系承担。本地 AI 计算方向，双方将继续联合开发多代 RTX Spark 与 DGX Spark PC 芯片；汽车方向，联发科 Dimensity Auto 平台已整合 NVIDIA 技术，可与 DRIVE AGX 协同，双方将持续开发软件定义汽车平台。NVIDIA CEO 黄仁勋表示，双方正在共同打造把 NVIDIA 加速计算扩展到更多新市场的平台，让客户得以大规模构建差异化 AI 系统；联发科副董事长兼 CEO 蔡力行表示，NVIDIA 的投资强化了双方横跨云 AI 基础设施、本地 AI 计算与汽车平台的合作。

这笔交易值得从互连生态的边界变化来理解。过去定制 ASIC 与 NVIDIA GPU 被普遍视为替代关系，NVLink Fusion 实际提供的是组合关系：自研算力的厂商不必从零构建芯片到机架的完整工程链，代价是进入 NVIDIA 的互连、内存与机柜体系。对系统设计团队，可跟踪的判断点包括 NVHBM 的定制深度、多裸片 XPU 在 MGX 机架里的验证流程，以及这套预验证路径最终对交付周期和 BOM 成本的实际影响；对国内自研加速器厂商，这也意味着竞争基准不再是单颗芯片的算力指标，而是自身方案与这类「计算自研、互连租用」模式在总拥有成本上的直接对比。