台积电的COUPE蓝图和FAU是关键

随着对高速AI互联需求的爆炸式增长，台积电的紧凑通用光子发动机（台积电-COUPE）技术蓝图正在进一步成型。 8月31日，台积电先进封装技术开发副总裁徐国进表示，2026年，COUPE将批量生产全球首个单通道200 Gbps微环调制器（MRM）。随后，通过400 Gbps调制器和多波长多行光纤阵列单元（FAU），带宽密度将从每毫米0.5 Tbps提升至2030年4 Tbps，四年内增长八倍。

在供应链方面，机构投资者持乐观态度，指出上全、布罗威、广生等台湾企业拥有FAU、V通道或高密度光纤连接技术; 而Largan Precision则具备先进的光学设计、精密成型和微型镜头的量产能力，展现出进入CPO微透镜阵列（MLA）领域的潜力。 随着COUPE向多排FAU和多波长发展，相关光纤组件的规格、精度及使用率预计将同步提升。

FAU已正式纳入COUPE带宽扩展路线，其角色从外设转向光学发动机外设，进一步成为硅光子学升级的关键接口。 随着共包光学（CPO）向量产迈进，台湾光通信和光学公司配备FAU、V型槽、精密耦合光和微透镜能力，预计将迎来新一波样品交付和认证机会。

在imec技术论坛上，许国钦指出，COUPE采用先进的SoIC三维集成技术，垂直堆叠电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC），然后利用微透镜和FAU将光信号输入光纤，从而缩短传输距离，降低功耗和延迟。

随着带宽需求的不断扩大，台积电采用了两种路径：“快而窄”和“慢而广”。前者提高单车道传输速率，后者通过波分复用（WDM）和多行FAU来提升传输波长，以提升光纤信道密度。

根据台积电蓝图，到2026年，COUPE将采用单通道200Gbps、单波长、单行FAU，带宽密度约为0.5 Tbps每毫米;到2030年，将结合单通道400 Gbps调制器、多波长和多行FAU，将速度推高至4 Tbps每毫米。

台积电正在推进晶圆级边缘耦合器（EC）测试，旨在在晶圆阶段完成CP测试，筛查缺陷元件，然后再进入昂贵的先进封装工艺，进一步降低硅光子学的批量生产成本。