中国半导体行业上半年表现强劲

据中国国家发展和改革委员会（NDRC）的数据，截至上周四已披露第二季度财报的中国芯片企业，上半年营收同比增长 12.8%，利润同比大涨 99%。

国家发改委发言人李超表示，今年前七个月，中国集成电路出口额达到 2230 亿美元，同比增长 91.6%。

李超称，国内主要晶圆代工厂的产能利用率均高于 90%。

他表示，在功率半导体、化合物半导体等特色工艺领域，差异化竞争优势正在逐步形成。

李超介绍，前七个月，行业研发投入同比增长 13.4%，制造领域投资同比增长 11.5%。