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相约2026算博会|永铭电解电容展区前瞻:主供电源场景电容方案全解析

时间:2026-08-28 15:16 收藏

2026年9月2-4日,(ODX)暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海电子股份有限公司将在B11超级电容展区B12展区重磅亮相。

本次展会,展区将围绕SSD存储、主板算力三大核心应用场景,展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态等多品类产品矩阵。本文聚焦场景,详解电容方案如何为电源筑牢电力基石。

 

场景:两大产品线协同,筑牢AI算力供电根基

功率密度正加速攀升,4.5kW、8.5kW乃至12kW成为主流。电源模块需在有限空间内实现更高功率输出,这对PFC后端DC-Link电路的母线滤波电容提出了耐高压、大容量、低ESR、耐大纹波的四重挑战。与此同时,SiC/GaN高频拓扑的普及,要求电容在更高开关频率下保持稳定的滤波性能与更低的发热。

永铭针对主供电源场景,已形成液态牛角型(基板自立型)铝电解电容高分子混合动力铝电解电容两大产品线,覆盖从AC-DC输入滤波到PSU输出端储能的全链路需求。

展品亮点速览

液态牛角型(基板自立型)铝电解电容 —— 激光焊接,小体积大容量

永铭IDC3系列液态牛角型铝电解电容,专为AI服务器主供电源PFC后端DC-Link电路设计。通过12项技术革新,以激光焊接工艺替代传统点焊/铆接,实现低ESR与耐大纹波的双重突破

IDC3

105℃ / 3,000H

 

 

电压

容量

尺寸

450V

1400μF

Φ30×70

475V

1670μF

Φ30×100

1580μF

Φ30×95

2270μF

Φ35×105

500V

1600μF

Φ30×100

核心优势:

l 激光焊接工艺:接触电阻极致降低,ESR值相比常规产品降低30%

l 纹波承载提升20%:相同条件下温升更低,可靠性与寿命显著提高

l 体积缩减25%~36%:同规格下比传统产品体积更小,释放PCB空间

l AEC-Q200车规认证:通过汽车行业最严苛的质量标准

l 已导入纳微4.5kW~8.5kW方案:与全球领先的SiC/GaN方案商深度合作,电源转换效率突破95%+

l 覆盖16V~630V一站式选型:同步适用于SST固态变压器等场景

高分子混合动力铝电解电容 —— 国产替代,Pin-to-Pin直替日系

永铭NHX/NHT系列固液混合电容,融合电解液自愈性与高分子低ESR优势,专为AI服务器PSU(电源供应单元)主功率级输出端与48V DC-BUS直流母线的滤波与Hold-up(储能/掉电保持)设计

NHX

105℃ / 12,000H

 


 


电压

容量

尺寸

63V

470μF

Φ10×21

560μF

Φ10×30

820μF

Φ12.5×20

1000μF

Φ12.5×25

NHT

125℃ / 4,000H

63V

120μF

Φ10×10

390μF

Φ10×20

80V

47μF

Φ10×10

核心优势:

l Pin-to-Pin直替日系:电气性能、封装尺寸全面对标NCC、Nichicon等日系同规格主力型号,无需修改PCB

l 4周快速交付:依托国内自有工厂生产,相比日系10周以上交期大幅缩短

l 超低ESR:固液混合电解液+复合阳极工艺,强化高频滤波能力

l 耐高温长寿命NHT系列支持125℃环境下连续工作4000h

l 抗大电流浪涌:单体可耐受20A+瞬时冲击电流,抑制设备过载与宕机

l 综合降本:同等品质下采购价格优于日系,兼顾品质与量产成本

两场主题演讲 · 深度技术分享

除展品展示外,永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲:

9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛
永铭超级电容在服务器主(备用)电源中的解决方案

9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛
永铭电容在SSD中的应用

相约北京,共赴算力盛宴

2026算博会以"开放算力生态,Token普惠创新"为主题,超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。

永铭主供电源全场景电容方案均已就位。无论您正在设计下一代高密度AI服务器电源,还是为PSU输出端寻找国产替代方案——欢迎整机厂商、服务器电源方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区,现场获取规格书选型建议FAE技术对接支持


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