相约2026算博会|永铭电解电容展区前瞻:主供电源场景电容方案全解析
2026年9月2-4日,2026开放数据中心大会(ODX)暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。
本次展会,永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景,展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文聚焦主供电源场景,详解永铭电容方案如何为AI服务器电源筑牢电力基石。
主供电源场景:两大产品线协同,筑牢AI算力供电根基
AI服务器功率密度正加速攀升,4.5kW、8.5kW乃至12kW成为主流。电源模块需在有限空间内实现更高功率输出,这对PFC后端DC-Link电路的母线滤波电容提出了耐高压、大容量、低ESR、耐大纹波的四重挑战。与此同时,SiC/GaN高频拓扑的普及,要求电容在更高开关频率下保持稳定的滤波性能与更低的发热。
永铭针对主供电源场景,已形成液态牛角型(基板自立型)铝电解电容与高分子混合动力铝电解电容两大产品线,覆盖从AC-DC输入滤波到PSU输出端储能的全链路需求。
展品亮点速览
液态牛角型(基板自立型)铝电解电容 —— 激光焊接,小体积大容量
永铭IDC3系列液态牛角型铝电解电容,专为AI服务器主供电源PFC后端DC-Link电路设计。通过12项技术革新,以激光焊接工艺替代传统点焊/铆接,实现低ESR与耐大纹波的双重突破。
IDC3 105℃ / 3,000H
| 电压 | 容量 | 尺寸 |
450V | 1400μF | Φ30×70 | |
475V | 1670μF | Φ30×100 | |
1580μF | Φ30×95 | ||
2270μF | Φ35×105 | ||
500V | 1600μF | Φ30×100 |
核心优势:
l 激光焊接工艺:接触电阻极致降低,ESR值相比常规产品降低30%
l 纹波承载提升20%:相同条件下温升更低,可靠性与寿命显著提高
l 体积缩减25%~36%:同规格下比传统产品体积更小,释放PCB空间
l AEC-Q200车规认证:通过汽车行业最严苛的质量标准
l 已导入纳微4.5kW~8.5kW方案:与全球领先的SiC/GaN方案商深度合作,电源转换效率突破95%+
l 覆盖16V~630V一站式选型:同步适用于SST固态变压器等场景
高分子混合动力铝电解电容 —— 国产替代,Pin-to-Pin直替日系
永铭NHX/NHT系列固液混合电容,融合电解液自愈性与高分子低ESR优势,专为AI服务器PSU(电源供应单元)主功率级输出端与48V DC-BUS直流母线的滤波与Hold-up(储能/掉电保持)设计。
NHX 105℃ / 12,000H
| 电压 | 容量 | 尺寸 |
63V | 470μF | Φ10×21 | |
560μF | Φ10×30 | ||
820μF | Φ12.5×20 | ||
1000μF | Φ12.5×25 | ||
NHT 125℃ / 4,000H | 63V | 120μF | Φ10×10 |
390μF | Φ10×20 | ||
80V | 47μF | Φ10×10 |
核心优势:
l Pin-to-Pin直替日系:电气性能、封装尺寸全面对标NCC、Nichicon等日系同规格主力型号,无需修改PCB
l 4周快速交付:依托国内自有工厂生产,相比日系10周以上交期大幅缩短
l 超低ESR:固液混合电解液+复合阳极工艺,强化高频滤波能力
l 耐高温长寿命:NHT系列支持125℃环境下连续工作4000h
l 抗大电流浪涌:单体可耐受20A+瞬时冲击电流,抑制设备过载与宕机
l 综合降本:同等品质下采购价格优于日系,兼顾品质与量产成本
两场主题演讲 · 深度技术分享
除展品展示外,永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲:
9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛
永铭超级电容在服务器主(备用)电源中的解决方案
9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛
永铭电容在SSD中的应用
相约北京,共赴算力盛宴
2026算博会以"开放算力生态,Token普惠创新"为主题,超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。
永铭主供电源全场景电容方案均已就位。无论您正在设计下一代高密度AI服务器电源,还是为PSU输出端寻找国产替代方案——欢迎整机厂商、服务器电源方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区,现场获取规格书、选型建议与FAE技术对接支持。









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