相约2026算博会｜永铭电解电容展区前瞻：SSD场景电容方案全解析

2026年9月2-4日，2026开放数据中心大会（ODX）暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。

本次展会，永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景，展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文率先聚焦SSD存储场景，详解永铭电容方案如何为AI数据存储筑牢电力根基。

SSD场景：三大产品线协同，夯实AI存储电力根基

AI服务器SSD对PLP掉电保护的储能容量与响应速度要求日益严苛，U.2、E1.S、E3.S等多样化形态也对电容器的薄型化与体积利用率提出更高挑战。

永铭针对SSD场景，已形成液态插件型铝电解电容、高分子聚合物钽电解电容、高分子混合动力铝电解电容三大产品线，覆盖从PLP大容量储能到主控滤波的全链路需求。

展品亮点速览

高分子聚合物钽电容 —— 薄型化PLP储能，高容量密度

永铭TQD/TQW系列聚合物钽电容，采用新一代底面端子结构，专为SSD薄型化与高可靠PLP储能场景设计。

核心优势：

• 底面端子结构：同尺寸下钽芯体积提升25%，容量密度显著提高

• 耐压提升10%：短路故障率降低4.6倍，可靠性大幅增强

• 薄型化优势：1.5mm/1.9mm超薄封装，适配E1.S、E3.S等紧凑型SSD

• 对比MLCC无偏压容衰：容量不随电压升高而衰减，实际有效容量更高

• 无啸叫：无压电效应，避免可闻噪声

• 节省PCB空间：单颗可替代多颗MLCC，大幅缩减贴装面积与焊点数量

高分子混合动力铝电解电容 —— 大容量储能，高性价比之选

永铭NGY/NHT系列固液混合电容，融合电解液的自愈特性和高分子材料的低ESR优势，兼顾大容量储能与长寿命需求。

核心优势：

• 固液混合技术：兼具电解液自愈性与高分子低ESR，双重优势

• 大容量储能：单颗最高3300μF，并联颗数少、PCB空间省

• 宽温宽压：35V耐压，覆盖SSD PLP主流储能需求

• 高性价比：铝基材料成本可控、交期稳定，是大容量储能的理想选择

液态插件型铝电解电容 —— 大容量储能，专为SSD PLP设计

永铭LKL/LKF系列插件型液态铝电解电容，专为SSD的PLP（掉电保护）电路设计。掉电瞬间，电容快速释放储存电能，为Cache中的数据回写Flash提供完整的保护窗口，有效避免数据丢失风险。

核心优势：

• 0.8mm特制引线：直径加粗设计，拉力为友商0.6mm引线的2倍，抗振动性能优异，适用于企业级SSD高可靠性场景

• 超低高度：实际高度≤29.60mm，满足紧凑型SSD限高要求

• 容量提升6%、ESR降低35%：同等规格下性能更优

• 130℃/5,000H高温耐久：容衰仅-12.26%，长效稳定

• 20,000次充放验证：33V/10秒充放循环后容衰显著优于友商

• LKF系列长寿命备选：105℃/10,000H，适配不同寿命等级需求

两场主题演讲 · 深度技术分享

除展品展示外，永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲：

9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛：
永铭超级电容在服务器主（备用）电源中的解决方案

9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛：
永铭电容在SSD中的应用

相约北京，共赴算力盛宴

2026算博会以"开放算力生态，Token普惠创新"为主题，超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。

永铭SSD全场景电容方案均已就位。无论您正在设计企业级SSD的PLP保护电路，还是为液冷环境下的存储方案寻找高可靠电容——欢迎整机厂商、服务器方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区，现场获取规格书、选型建议与FAE技术对接支持。