中微公司披露半年报：利润同比增长300%，加速推进产能布局

中微公司8月19日披露2026年半年度报告。在AI算力需求爆发式增长、全球半导体设备市场持续扩容及国产替代进程加速的背景下，中微公司延续强劲增长势头，上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%；实现扣非归母净利润约11.23亿元，较去年同期增长108.36%。

值得关注的是，中微2026年上半年研发投入约20.41亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%，远高于科创板上市公司平均10%-15%的研发投入水平。中微公司董事长兼总经理尹志尧表示，自2012年至今，中微公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到了450万元，和国际领先的设备公司持平。

报告显示，2026年上半年中微公司在研项目涵盖六大类设备、超二十款新设备，包含新一代电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积（LPCVD）及原子层沉积设备（ALD）薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

目前中微公司产品已覆盖约30%的半导体高端设备。尹志尧明确表示，未来五年将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备，到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

加速推进产能布局

此外，为应对全球半导体设备市场持续增长的需求，中微公司加速推进产能布局。8月1日，位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心正式落成启用；与此同时，广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。中微公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。

根据国际半导体行业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元，AI基础设施扩展与先进存储技术投资是主要驱动力。当前，中国半导体产业链自主可控已上升为国家战略，“十五五”规划明确提出提高先进制程制造能力、加快发展关键装备。