SK海力士在硅谷组建HBM设计团队

SK海力士正通过在美国硅谷组建一支精英级高带宽内存（HBM）设计团队，加强与全球大型科技公司的“联合设计”体系。此举旨在摒弃传统的向客户供应成品HBM的模式，转而让设计人员从客户下一代AI芯片的开发阶段就参与其中，共同开发针对芯片特定特性量身定制的HBM。

随着从HBM4开始将先进逻辑工艺应用于基础芯片，优化AI加速器和HBM的重要性日益凸显。由于每个客户所需的容量、带宽和功耗特性各不相同，仅仅依靠内存制造商先开发通用产品再供应给客户的现有模式已不足以满足这些需求。因此，HBM领域的竞争正在从关注生产能力和先进工艺扩展到“客户抢占先机竞争”，即哪些公司能够尽早参与到客户下一代AI芯片的设计中。

SK海力士近期开始招聘开发人员加入该部门，招聘人员将负责DRAM和HBM电路设计，并在产品开发阶段提升设计质量和良率 —— 该团队负责直接为美国主要客户提供HBM和3D堆叠DRAM芯片基础设计方面的咨询服务，并开发符合客户需求的下一代HBM架构。这是一个超越简单本地技术支持的设计团队，在整个产品开发过程中与客户紧密合作。

为此，SK海力士设定了资质要求，包括DRAM和HBM架构设计、全定制和数字协同设计、电源传输网络（PDN）分析以及逻辑晶圆代工设计方面的经验。此外，具备DRAM 1x纳米和3纳米或更小晶圆代工工艺设计经验者优先考虑。

随着AI加速器的性能和结构日益多样化，每个客户所需的HBM容量、带宽和功耗特性也各不相同。因此，与其分别开发AI芯片和HBM再进行整合，不如从产品设计的早期阶段就对二者进行协同优化，这变得至关重要。虽然现有的HBM中已经实现了客户定制设计，但随着从HBM4开始将先进的逻辑工艺应用于基础芯片，存储器和系统半导体之间的界限正变得越来越模糊。

这也正在改变HBM行业的竞争格局，一旦与特定客户的AI芯片联合开发出HBM，后入者就很难进入这条供应链。因此，与客户共同设计的能力变得至关重要，它是尽早锁定下一代HBM订单的关键手段。一位半导体行业人士表示：“随着HBM技术不断发展，并针对客户定制的AI芯片进行优化，存储器制造商的角色也从简单的供货扩展到联合开发。一家公司能够多早进入下一代产品的开发阶段并进行密切合作，将决定HBM未来的竞争力。”