Applied Materials上调先进封装预期:设备收入印证AI扩产外溢

Applied Materials 第三财季收入 91.2 亿美元(同比 +25%),并预计第四财季约 102.5 亿美元,高于市场预期;公司实现连续第 13 个季度毛利率扩张。其把 2026 日历年先进封装(advanced packaging)收入增长预期从 50% 以上上调至 70% 以上,并强调 DRAM、先进逻辑与先进封装需求同步走强。

算力芯片的瓶颈正从"能否造出更细线宽"部分转移到"能否把更多裸片以更高带宽、更低功耗连在一起"。CoWoS、HBM 堆叠与混合键合相关的设备需求因此持续走强,公司同步推出 Centura Prime Epi、Opta Quad CMP、Nokota VMax 2 ECD 等新系统。

从 TSMC 资本开支到 Applied 设备收入,先进封装正被上游数据反复验证;AI 芯片扩产已是前道、DRAM、封装与测试共同扩张,而非单一先进节点问题。刻蚀、沉积、电镀、键合、量测等环节的订单节奏会先于终端产能反映行业温度,给材料、零部件与子系统供应商更长的可见订单窗口,也凸显设备国产化与供应链备份的价值。