马斯克有意为 Terafab 芯片厂采用自由电子激光极紫外光源
埃隆・马斯克旗下超级芯片工厂 Terafab 计划采用全新极紫外(EUV)光源方案。据 Bits and Chips 报道,这座晶圆厂或将改用自由电子激光(FEL),替代阿斯麦当前量产设备使用的激光等离子体(LPP)光源。特斯拉 CEO 马斯克在 X 平台一条相关帖子下回复 “FEL, FTW”(全称 Free-Electron Laser, For The Win,意为自由电子激光才是最优解),明确表达对该技术的看好与支持。
财联社介绍,当前全行业通用 LPP 光源技术:通过高功率激光轰击高速锡液滴,产生高温等离子体,释放波长 13.5 纳米的极紫外光。
但财联社指出该方案存在两大核心短板:电能转化为 EUV 有效输出光的效率仅约 0.1%;激光轰击锡滴会产生金属碎屑与污染物,大幅增加设备维护频次。报道补充,尽管存在上述缺陷,LPP 仍是唯一实现大规模量产的 EUV 光源方案,核心优势在于整套设备体积仅数立方米,可集成进光刻机机身。
自由电子激光 EUV:更低能耗、更洁净光束
与之对比,36 氪国际版文章说明:自由电子激光(FEL)不依靠等离子体发光,直接通过高能电子束生成光束。电子被加速至接近光速,穿过交替排布的磁体阵列后,产生高能量、高聚焦度光束。通过调节电子能量与磁体间距,FEL 既能产出光刻所需的 13.5 纳米波长光源,理论上还可拓展至 6.x 纳米甚至更短波段;同时全程无锡污染,减少光学镜片损耗与设备停机维护时长。
FEL 还能显著降低整机功耗。财联社测算:现有 LPP 技术产出 1 千瓦 EUV 输出光,需输入约 4.4 兆瓦电力;而 FEL 方案理论仅需 0.7 兆瓦输入功率。
不过自由电子激光的一大硬伤是设备占地面积极其庞大。财联社表示,传统标准晶圆厂空间无法容纳这套系统;但 Terafab 规划为超大型生产基地,有条件部署集中式 FEL-EUV 光源系统。
自由电子激光 EUV 商业化落地仍长路漫漫
FEL-EUV 技术最大的不确定性,在于何时能实现商用落地。财联社称,目前市场尚无成熟量产的 FEL 光源供应商;业内最知名初创企业 xLight 有美国政府参股,由前英特尔 CEO 帕特・格尔辛格担任董事长,但该企业预计最快 2028 年才能交付可正常运行的原型机。
《华尔街日报》信息显示,阿斯麦目前最先进激光器输出极紫外光波长为 13.5 纳米,而 xLight 的研发目标可达 2 纳米高精度波段。





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