台积电294亿美元资本预算建设13座先进大型工厂

11日，台积电召开董事会，迅速批准了四项主要提案：第二季度财报、每股7新台币现金股息、294.43亿美元资本预算，以及与索尼半导体解决方案公司成立合资企业。 自今年年初以来，台积电董事会已批准总额607.26亿美元（约合1.96万亿台币）的资本预算，规模接近2万亿台币，展现出通过不断扩展先进工艺和封装能力，强劲应对人工智能和高性能计算需求。

台积电的资本预算依然处于高水平。董事长魏哲嘉在7月财报电话会议上表示，鉴于对人工智能和高性能计算（HPC）的强劲需求，公司将在未来几年继续在台湾建设13座先进晶圆封装厂，涵盖高雄、新竹和台南; 美国亚利桑那州的总投资也上升至2650亿美元。

台积电已将2026年全年资本支出提升至600亿至640亿美元之间。此次扩张的效益预计将从晶圆制造延伸到设备、材料和工厂工程的供应链，包括洁净室、机电工程、燃气供应、化工分销和水处理。 机构投资者将范轩、洋基工程、孙辉*、亚洲向和韩唐列为首批受益者，预计将继续为台湾及海外的新公司争取机会。

在财务方面，台积电董事会批准了2026年第二季度的业务报告和财务报表，授权第二季度每股7台台币现金股息。除息交易日期定于12月10日，支付时间为明年1月7日。 该股息政策的另一个亮点是台积电将向符合条件的外国股东提供以美元现金分红的选项。

机构分析师表示，此举降低了外国股东将新台币股息转换为美元时的程序和兑换成本，同时也凸显了台积电日益国际化的股东结构和资本市场运作。 台积电在纽约证券交易所上市的美国存托凭证（ADR）均有除息交易日和股息分配记录日为2026年12月10日。

此外，台积电董事会批准与索尼合资开发和制造下一代图像传感器，台积电的股份认购额为2820亿日元。 这家合资公司计划在日本熊本县甲越市设立基地，目标是在2029年前批量生产下一代智能手机图像传感器。

分析师认为，台积电与索尼日益加深的合作不仅有助于扩展其特殊工艺和图像传感器产品线，还将推动晶圆级封装、测试和光学元件的需求。 其中，彩宇拥有彩色滤光片、微透镜和光学薄膜技术，以及金才在CMOS图像传感器晶圆级封装方面的深厚专业知识，使其成为中长期潜在受益者。