SPIL打造全球先进AI封装与测试关键引擎

AI先进包装之战愈演愈烈，SPIL的精密扩展正如火如荼地展开！ 11日，ASE科技控股旗下子公司SPIL宣布其新建云林斗流工厂动工，该厂耗资近1000亿新台币。该厂占地6公顷，将引入先进的CoWoS包装工艺，第一阶段预计于2028年投产。 过去两年，SPIL投资额已达2000亿新台币，展现了其抓住人工智能和高性能计算（HPC）先进封装机遇的雄心。

湖尾工厂第一期于2022年11月开工，预计2025年9月投产。 随着斗流工厂的加入，SPIL将在云林、湖尾和斗流建立两个主要生产基地，并连接台中、彰化、新竹和台南的据点，扩大其先进的包装能力。 SPIL在台湾的新员工人数已超过8,000人。全员满载时，斗流工厂将创造2,200多个就业岗位，强化台湾中部半导体产业集群。

经济部部长孔明信认为，SPIL的投资将进一步强化先进封装能力，提升工艺集成效率和产品良率，扩大先进封装技术产能。这不仅将增强半导体行业的竞争优势，也将继续巩固台湾在全球半导体供应链的关键地位。

硅胶副董事长张延春表示，斗流厂预计投资近1000亿新台币，开发面积6公顷。满载后预计将创造2200多个高质量就业岗位。斗流厂第一阶段于2028年投产后，预计将首批为本地带来1300个就业岗位，成为SPIL未来先进AI包装测试的关键引擎，成为全球人工智能供应链不可或缺的支柱。目标是推动本地经济发展，共同创造双赢局面。

云林县县长常利山表示，云林的投资推广已迈入又一个里程碑。继2025年SPIL投资975亿新台币中台科学园湖伟园区工厂后，现正投入近1000亿新台币，投资近1000亿新台币，标志云林正式崛起为台湾半导体产业链的重要基地。

近年来，ASE科技控股继续将先进包装和测试作为其主要资本支出重点。 随着AI芯片复杂度的提升，封装与测试行业已从相对标准化的下游工艺转向2.5D、三维集成电路和异构集成等先进技术。先进封装在整体封装和测试产出中的比例持续上升，促使大型封装测试公司加快新产能建设。

CoWoS在SPIL斗流工厂的引入，标志着ASE科技控股先进包装能力进一步扩展至台湾中部。 根据公司规划，斗流厂第一阶段将于2028年投产。随着产能逐步扩大，将与湖伟厂形成双厂布局，成为SPIL人工智能和高性能计算客户的重要生产基地。