是德科技扩充格芯光子工艺配套PDK设计套件

是德科技（Keysight）先进设计系统（ADS）光子设计配套工艺设计套件（PDK）现已全面适配格芯（GlobalFoundries）硅光子工艺。设计师可在芯片流片前，直接完成光链路层级的光子电路性能仿真验证。

在 2026 设计自动化大会（DAC）现场接受《电子周刊》采访时，是德设计工程软件高级副总裁尼尔斯・法舍介绍，这套 PDK 可让工程师在同一套软件环境中，完成光子集成电路（PIC）设计，并开展完整 “电 - 光 - 电（EOE）” 系统联合仿真。

如今硅光子技术已在数据中心、AI 算力基础设施、光通信领域实现规模化量产，工程师亟需在完整光电系统中验证光子芯片性能。是德表示，传统开发流程中光子芯片设计与系统仿真是两套独立工具链，研发团队需要来回切换软件，不仅增加验证风险，还会拉长项目周期。

法舍称：“硅光子行业早已不能再将电路设计与系统验证拆分为两套独立流程。面向 AI 与数据中心基础设施的研发工程师，从设计初期就要掌握整条光链路的系统性能，不能等到流片完成后再做验证。”

这套适配 ADS 光子设计器的格芯 PDK 打通了光子芯片设计与整机光电系统仿真链路。工程师基于格芯工艺平台完成光子电路设计后，无需切换软件，即可完整仿真整条光链路特性，包含眼图分析、传输色散眼图四元值（TDECQ）等信号完整性指标。

该 PDK 全部基于贴合格芯硅光子工艺的物理模型搭建，保障仿真结果与实际流片芯片性能高度吻合，可直接完成信道链路级系统验证。

同时，设计师可在仿真阶段调用是德 FlexDCA 示波器软件，完成数据对标、结果预判，用于光模块、共封装光学器件的研发设计。