芯片制造链确认2026年将继续增长;集成电路设计行业持续议价

在半导体供应链企业连续举行财报电话会议后，芯片供应价格上涨周期几乎可以确定将在2026年下半年持续。 根据研究机构和业内人士的评估，先进工艺不仅价格大幅上涨，成熟工艺价格也未见放缓。许多12英寸工艺供应商已在第三季度开始提高价格，8英寸工艺的使用率已接近90%。 普遍共识是，在上半年价格上涨后，下半年可能会出现新一轮涨价。

OSAT端的价格上涨频率远高于晶圆代工，许多IC设计公司抱怨跟不上。

许多集成电路设计公司在公开投资者会议上公开表示，他们现在感受到与2021年相同的供应短缺压力。 然而，与2021年的芯片短缺不同，本轮价格上涨并非源于终端需求反弹，而是由于AI相关订单被挤压，以及大型企业削减或调整生产，导致半导体供应链的早期和后期环节价格相继上调。

鉴于当前的市场氛围，下半年供应端持续上涨的价格已成为行业内不成文的事实。

台湾网络集成电路设计巨头瑞昱表示，目前面临三大成本压力：存储器、基板和成熟工艺，这些都面临供需紧张以及持续上涨的价格。 普鲁伊还提到，下游包装和测试合同制造的增长最显著，许多供应商已多次调整价格。鉴于当前形势，已无法自行承担成本，因此必须适度地将成本压力转嫁给客户和终端市场，以支持毛利率表现。

大多数集成电路设计公司认为几乎所有产品都受到影响，只有价格调整和时间点可能有所不同。每个产品需要与不同客户逐案协商。

每家集成电路设计公司谈判策略略有不同。总体方向是优先提升内存相关产品的价格上涨，其次是评估需求紧张程度。客户需求越急，价格上涨的空间也越大。

台湾电力管理芯片公司志欣承认，“涨价谈判”可能会在今年下半年持续进行。

一方面，你必须说服每一个客户，这已经耗费大量时间;另一方面，你还得应对可能随时涨价的上游供应商。有时，在与客户谈判完价格后，上游供应商又会涨价，所以你必须继续与客户谈判。但为了尽可能保持现有的毛利率，你必须在价格谈判上投入额外努力。

值得强调的是，大多数集成电路设计公司直言不讳地表示，转嫁成本最终只是维持毛利率的手段，而非提升盈利能力的手段。

从实际角度看，客户已经看到上游供应端的价格持续上涨和芯片供应的严重紧张，这也是他们更愿意接受成本传递的原因;否则根本没有谈判的余地。 在这种情况下，集成电路设计师不太可能利用这一点来获得超额利润。

台湾集成电路设计领导者联发科直接定调，认为当前涨价是“传递式”，旨在转嫁成本并维持毛利率，而非提升利润。各业务集团的调整幅度相当一致。

总体来看，无论是先进还是成熟工艺，前端晶圆代工以及后端封装与测试，芯片的议价权正从买方转向卖方。下半年，持续的谈判将成为常态。随着预计涨势将延续至2027年，IC设计公司毛利润率的争夺可能才刚刚进入中点。