AMD 收购 Taalas，实现 AI 模型硬件直固化芯片集成

超威半导体（AMD）今日宣布，已达成收购多伦多初创企业 Taalas 公司的协议。Taalas 核心技术是将人工智能模型直接固化于芯片硬件，本次收购将推动这家芯片厂商深度布局 AI 推理市场。

本次交易具体财务条款未对外披露。消息公布后，AMD 股价上涨约 1.5%。

Taalas 成立于 2023 年，自研专用模型集成电路：这类芯片直接把 AI 模型权重、数据流映射至晶体管架构，无需在高带宽内存间反复搬运数据。其首款测试芯片 HC1 采用台积电 6 纳米工艺制造，适配 Meta 的 Llama 3.1 8B 大模型，每秒可处理近 17000 个 token。该公司 2 月曾披露，HC1 算力是英伟达 H200 芯片的 73 倍，功耗仅为后者十分之一。第二款芯片 HC2 面向约 200 亿参数大模型打造。

该技术存在灵活性取舍短板：Taalas 成品芯片仅能运行设计时对应的专属模型，更换大模型就需要重新流片生产全新芯片。但 Taalas 表示实际成本可控：芯片百余层光刻层中，不同型号之间仅两层需要改动；依托自研工具，芯片流片周期仅约两个月。

这项技术将纳入 AMD 加速器产品路线图。AMD 的整体布局目标是打造完整算力系统，而非单一芯片硬件。公司计划让 Taalas 芯片与自家 Instinct 系列 GPU 协同工作，搭载于 Helios 整机机柜、搭配霄龙（Epyc）处理器，并统一通过 ROCm 软件生态完成开发调度。

AMD 人工智能事业部高级副总裁瓦姆西・博帕纳表示，收购核心目的是丰富产品选择，为客户 “各类 AI 负载匹配最优算力方案”。Taalas 能带来差异化的推理算力性能与能效优势。

Taalas 联合创始人、首席执行官柳比沙・巴伊奇拥有两次 AI 芯片创业经历，创立 Taalas 前曾执掌 Tenstorrent 公司。他称创立这家初创企业的初衷是 “以模型为核心重构硬件，从底层重新定义 AI 推理架构”。交易完成后，其多伦多研发团队将并入博帕纳管辖的 AI 事业部。

过去一年，AI 推理赛道行业格局发生重大洗牌，本次收购正处于这一行业变革周期内。英伟达去年 12 月与 Groq 达成推理技术授权合作，传闻交易规模达 200 亿美元，并于 3 月 GTC 大会推出融合该技术的 Groq 3 语言处理单元。本次收购是 AMD 九个月内第三笔 AI 领域收购：此前 11 月收购 MK1、6 月收购内存优化初创企业 Mext，7 月 FastFlowLM 团队也正式加入 AMD。

Taalas 今年 2 月完成 1.69 亿美元融资，投资方包括 Quiet Capital、富达投资及半导体领域知名投资人皮埃尔・拉蒙德，公司累计融资总额约 2.19 亿美元。

本次收购尚需完成常规交割流程，并通过各国监管机构审批后方可落地。