2027年全年内存产能提前售罄;买家“保守秘密”，担心买不够

内存短缺将持续到2027年。 业内人士指出，原厂商已完成2027年全年容量分配谈判，三大制造商已提前售罄其DRAM和高带宽内存（HBM）容量。 尽管NAND闪存供应不如DRAM紧张，但预计容量将在2026年8月底前全部预订。无论是否签订长期LTA合同，所有买家都将配合制造商的预付款模式，这将证实2027年将成为“内存短缺最严重之年”的观点，但随后的价格涨幅预计将放缓。

业内人士透露，一些企业可能仍然被蒙在鼓里，没意识到7月~8月是分销的关键时期：“没人推广，因为担心太多人进来，最终获得的份额更少。”最近我还听说制造商宣布2027年的全部产能将被分配。

人工智能浪潮推动了内存供需的逆转。近期，多家内存制造商陆续与主要客户签订LTA，签订3~5年供应协议，打破了传统标准产品的循环，进一步确立了长期卖方市场行业结构。

多位内存行业领袖指出，2027年将是内存短缺最严重的时期，2026年容量不足，缺口将持续到2027年，使得缺口更加严重。

供应链显示，与近年来制造商优先销售 HBM 销售相比，面对 2026 年整体容量短缺的“灾难”，云服务巨头（超大规模企业）和品牌运营商正激烈争夺容量，甚至谦卑地“乞求”供应。为防止供应潮混乱重演，主要制造商已提前锁定未来容量，导致 2027 年几乎所有容量已被主要客户预订。

所谓的产能分配不仅涵盖了长期受限3~5年的LTA主要客户，还包括2026年已分配产能但可能不愿签订长期合同的中小型买家。在这一轮中，制造商将协调并通知其分配限额。 因此，到了2027年，“各制造商将供应谁以及供应多少库存”几乎已敲定，且必须提前缴纳押金。

尽管容量分配模型比2026年更有序，许多公司仍未收到或未获得足够的分配。

据估计，供应商能提供的容量通常仅为最初设定目标的60~70%。由于总容量有限，制造商优先满足云服务提供商（CSP）和人工智能巨头的需求，直接挤压了传统消费终端产业。预计2027年手机和PC制造商可用的DRAM配额将较2026年大幅减少。

安达董事长陈立白最近强调，DRAM短缺非常明显，并确认到2027年三大制造商的产能已耗尽。HBM和AI服务器相关应用将占DRAM产量近70%。 PC和移动应用的DRAM供应相对有限; 此外，企业级存储的强劲需求也在收紧NAND闪存和硬盘市场的供应。

行业估计显示，三大DRAM制造商将率先购买其2027年的产能。至于NAND供应商，买家仍有机会协商2027年的NAND分配和谈判空间。

据报道，三星电子、美光和三达的年度NAND产能也已全部售罄。 Kioxia和SK海力士预计将在2026年8月底前确认。具体时间差异取决于各厂商内部进度，但早期采购的可能性尚不排除。

近期，外界对2027年NAND供需反转的担忧引发。随着预计新产能将启动且消费者需求疲软，预计2027年下半年供需放宽，价格压力加剧。 然而，业内人士指出，仍需监控制造商的产能扩展，容量扩展评估不应过于乐观。毕竟，企业固态硬盘（SSD）的需求在2027年依然强劲，短缺可能持续到2028年。

SK集团董事长蔡泰元最近表示，2027年AI半导体需求预计将比2026年激增60~100%，储能芯片价格将继续上涨。整体储能需求预计将增长50~60%，供需差距可能继续扩大。2027年将面临历史上最严重的短缺和供需失衡。

业内人士指出，产能几乎已售罄，尚未确定产能的企业在2027年可能面临更严重的“无库存可买”困境。 另一方面，与2026年内存价格爆炸性上涨相比，随着2027年主要产能逐步分配，DRAM和NAND的最终价格将待实际发货期临近时确定。

业内人士认为，持续高企的内存价格未来将成为常态。虽然这可以减缓恐慌性买入引发的价格急剧上涨，并可能减缓2027年内存价格上涨，但整体市场供应紧张和终端成本压力在短期内可能仍难以缓解。内存制造商对容量分配拥有较大控制权，并持续强劲维持较高的市场价格。