台积电是否应该对CoWoS保持谨慎？ 英特尔EMIB-T的收益率飙升至90%

随着AI芯片需求的持续增长，先进封装技术已成为半导体行业竞争的焦点。由于台积电CoWoS先进封装能力长期供应短缺，市场开始寻求替代方案，英特尔的EMIB-T封装技术也引起了广泛关注。

据外国媒体Wccftech报道，英特尔的EMIB-T封装良率目前接近90%，其成本比台积电的CoWoS低约50%，具有一定的成本效益优势。 然而，EMIB-T在大规模生产前仍面临挑战，主要瓶颈是基材产率仍约50%，这是产能扩张的最大障碍。

报告指出，英特尔全力发展其晶圆业务，积极加速在美国俄亥俄州建设新的晶圆厂，目标是在2031年前正式投产，并利用先进的14A工艺实现大规模量产。 为实现这一目标，英特尔甚至推出了大量激励措施，希望加快工厂建设和技术开发，展现其重返代工厂市场的雄心。

外国媒体援引内部人士ImNotHarsh的话称，EMIB-T包装工艺的产率接近90%，整体成本比CoWoS低约50%。 然而，由于基材工艺产率仍然较低，包装服务的进步速度有限。 集成电路基板制造商优美克朗（Unimicron）最近表示，EMIB-T仍处于早期开发阶段，当前首要任务是提升基板良率和容量。一旦供应链成熟，商业应用将进一步扩展。

另一方面，联发科最近在财报电话会议上确认，已将英特尔EMIB-T先进封装技术引入ASIC（定制芯片）项目，标志着其AI数据中心芯片布局的又一步进步，反映出其封装战略逐步从单一解决方案转向多元化方案。

除了英特尔积极追赶外，台积电还在持续部署下一代封装技术。 美国科技媒体The Information援引消息称，台积电正与国内集成电路基板巨头Kinsus合作，共同开发下一代先进封装技术。该概念类似于英特尔的EMIB，旨在提升芯片集成能力，降低封装成本，并进一步扩大其在先进封装方面的竞争优势。