利润的“终极归属权”：美韩半导体博弈如何重塑全球存储格局？

TrendForce预测2026年DRAM需求同比增长26%，而供给仅增长约20%，存在明显缺口；DRAM的供需平衡预计要到明年底才能达成，产能过剩或将推迟至2028年出现。SK海力士CEO郭鲁正预测，2027年将是存储行业历史上供应最严峻的一年。

这种根源在于HBM（高带宽内存）对晶圆产能的“虹吸效应”：据《商业时报》报道，2027至2028年间存储相关晶圆产能预计每年增长约12%，但其中约一半将被HBM占据。

三星2026年HBM出货量约为120亿Gb，2027年将增至200亿Gb；SK海力士2026年为180亿Gb，2027年将达240亿Gb。HBM对晶圆的吞噬效应直接挤压了常规DRAM的产能空间，导致2027至2028年非HBM DRAM位元增长率被限制在年化15%，而同期需求预计增长22%，供应缺口达7个百分点。

此外，TrendForce预估2026年全球服务器出货量将年增17%，然而智能手机产量预计年减15%至20%，笔记本电脑出货量年减约10%。消费电子市场的疲软与AI服务器的强劲增长形成鲜明对比，进一步加剧了市场的复杂性。

长期合同是繁荣的支柱还是风险的温床？

面对供需失衡的严峻形势，存储芯片厂商与客户之间的大规模长期合同正在重塑整个行业的商业逻辑。近几个月来，存储厂商与其下游客户频繁签订期限更长的供货协议。

全球三大内存巨头（三星电子、SK海力士和美光科技）近期均创下创纪录利润，并宣称供应短缺预计将持续至2028年。美光在达成此类协议方面尤为积极，其“战略客户协议”通常为期五年，且采用“照付不议”条款，即无论买家是否实际接收内存产品都必须支付货款。资本市场对此反应热烈：美光股价今年已上涨约三倍，SK海力士涨幅几乎与之相当，三星股价则翻了一番左右。

然而，长期合同在繁荣期看似坚不可摧，一旦需求逆转，其约束力究竟有多强，值得认真审视。其实早已有前车之鉴：新冠疫情期间芯片短缺同样催生了一批长期合同，但当短缺转为过剩，合同纷纷被重新谈判或延期，客户获得大量豁免。如果内存需求在合同到期前下滑，这些看似得到保障的合同很可能会被重新谈判或推延。

长期合同在本质上是一把双刃剑 —— 上行周期中它是繁荣的加速器，下行周期中它可能成为风险的放大器。国际清算银行在本月初发布的年度经济报告中警告，人工智能供应链的短缺可能会加剧过度投资，“因为企业试图通过长期合同锁定未来的产能，这使得它们更容易受到需求下滑的影响。”这一风险已蔓延至整条AI供应链：从AI开发商与云计算公司的算力合同，到云厂商与AI芯片厂商的采购合同，再到芯片厂商与代工厂的制造协议，层层套娃。

三星与SK海力士的攻守之道

面对前所未有的市场机遇，三星电子和SK海力士正在展开一场规模空前的产能扩张竞赛。2026年6月29日，两家公司在韩国政府举办的“韩国大跃进三大超级项目国家简报会”上宣布了总额达3200万亿韩元的大规模半导体设施投资路线图：三星电子和SK海力士将在全南光州统合特别市各投入400万亿韩元，共投入800万亿韩元，在两地各建设两座共4座最尖端存储器的全流程晶圆制造厂。

· 三星电子P5 Fab 1将于2027年7月投产，P5 Fab 2和龙仁另一座工厂要到2029年才能开始量产。三星电子计划2026年在设备投资与研发上投入超过110万亿韩元，较上年增长约22%。

· SK海力士龙仁Y1工厂计划2027年2月投产，Y2工厂预计2028年下半年才能上线。SK海力士的设备投资也将实现两位数增长。

值得注意的是，SK集团会长崔泰源在7月15日的大韩商工会议所夏季论坛上警告：“如果我们只是一味提高价格而不新建工厂，必然会吸引新竞争者进场”，并将马斯克等知名人士对半导体制造日益浓厚的兴趣归因于这个领域目前极高的获利能力。

崔泰源预测，明年AI领域需求预计按年增长60%～100%，整体半导体产品需求增长至少50%至60%，但由于明年新增供应量“几乎为零”，供不应求的情况恐进一步加剧。他将当下全球存储芯片供需现状形容为近乎“一片混乱”。

从今年到2030年，三星和SK海力士两家公司计划新建的晶圆厂总数将达到七座；然而，扩产并非没有隐忧。由于大规模设施投资所需的人力和物力资源大幅增加，半导体行业担忧响应能力可能达到极限。

利润之争：美国“分钱”诉求的真相

在存储芯片超级周期的财富盛宴中，一个更具爆炸性的议题正在浮现 —— 美国试图从韩国半导体企业的巨额利润中分一杯羹。三星电子和SK海力士的创纪录盈利固然诱人，但其利润的“最终归属权”也正在成为大国博弈的焦点。据《韩国时报》援引知情人士报道，美国贸易代表办公室副代表Rick Switzer上月在与韩国通商部长官吕翰九的会谈中明确表示，美方有权分享SK海力士和三星电子的巨额利润，理由是美国企业的大量采购直接推动了韩国芯片企业的盈利增长。

美方的核心逻辑是：如果韩国本土供应链合作伙伴因贡献利润而有资格获得分成，那么作为“更大贡献者”的美国企业也应享有同等权利，这一主张的提出有着极为亮眼的贸易数据作为支撑。市场预测三星电子2026年获利将达1560亿美元，SK海力士更将从2025年的约30亿美元暴增至1120亿美元，增幅高达3633%。

然而，利润分享要求的实质远比表面上复杂，这一动向标志着美方对韩国半导体企业的施压已从「未来产能布局」延伸至「现有收益分配」。此前，华盛顿的公开施压主要集中在推动韩企赴美建厂，美国商务部长卢特尼克上周刚公开呼吁三星电子和SK海力士在美国建设存储芯片制造工厂。尽管两家公司均已宣布重大对美投资计划（三星在得克萨斯州投资440亿美元建设晶圆代工厂，SK海力士投入40亿美元在印第安纳州建设HBM封装基地），但目前均尚无在美建设先进DRAM或NAND晶圆厂的具体计划。

从历史经验看，当海外企业在重要产业中持续获得高份额或高利润时，往往会引发美国政府政治介入：1980年代日本半导体和2000年代中国台湾面板产业的遭遇，均是前车之鉴。日本半导体产业崛起后，美国通过关税、301调查、《美日半导体协定》及100%惩罚性关税等手段施压。

美国从“逼建厂”到“要分钱”的转变，标志着全球半导体竞争进入新阶段：美国不仅希望拥有制造能力，更希望直接分享AI时代创造的利润，利润分配格局的可能重构。参考美国《芯片法案》先例 —— 获得超过1.5亿美元补贴的公司需与政府分享高达75%的超额利润，一旦类似机制被引入美韩双边贸易框架，影响将不可小觑。不过，就当前阶段而言，在AI需求仍然强劲的背景下，美国企业界更关注保障存储供给，而非压低韩国企业的价格和利润。针对韩国存储涨价，美国政界、行业组织和消费者端虽已出现零星反对声音，但尚未形成系统性的政治压力。

当下三星电子和SK海力士面临“两难”局面：既要响应美国投资号召，又要在韩国本土保持产能优势。SK海力士CEO崔泰源警告，如果内存价格持续飙升并引发芯片通货膨胀将演变成地缘政治问题，存储芯片供应已不再单纯是企业的经营问题，而是直接关系到国家安全。在AI驱动的存储芯片超级周期中，地缘政治风险正在从“事件性冲击”演变为“结构性成本”。

展望未来存储市场供需再平衡需要的时间窗口：NAND闪存有望在2027年下半年率先实现供需平衡，中国厂商的崛起正在改变竞争格局，长江存储凭借激进扩产策略今年底有望进入全球前三（今年第一季度全球市场份额已达13%，位居世界第四），未来两年有望冲击全球第二；DRAM的平衡则更为遥远，崔泰源预测短缺将延续到2030年以后。繁荣与隐忧并存，盛宴与风险同在，这或许正是存储芯片超级周期最真实的写照。