燧原联手先封，首发AI芯片玻璃基板封装样品

据报道，在近日举办的2026世界人工智能大会期间，燧原科技与先封科技达成合作，共同推出了一款针对人工智能算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。这也是国内该领域的首款相关产品。

据悉，该方案标志着燧原科技自主研发的高端人工智能算力芯片，首度与国产化的CoPoS先进封装核心技术实现深度融合。在制造工艺与材料应用方面，该样品集成了多项前沿技术。具体涵盖了玻璃基板应用、物理气相沉积（PVD）、面板级光刻图案化处理、精密电镀增层工艺，以及化学蚀刻金属牺牲层和面板级重布线层（RDL）技术。

此外，其生产流程还包含了绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片操作、用于翘曲控制的低应力塑封技术，以及最终的表面研磨成型与切割工序。这些综合工艺共同保障了先进封装样品的高性能与高可靠性。