台联电UMC正式出货硅光工艺晶圆

无晶圆硅光企业矽立科技（SILITH Technology）与联电（UMC）联合宣布，联电新加坡晶圆厂已完成首批光子集成电路量产晶圆交付。

本次合作融合了矽立科技的硅光子技术创新成果与联电成熟的 12 英寸大规模制造产线平台。

联电硅光子工艺集成平台具备可规模化量产、适配晶圆代工客户落地的特性，旨在为研发下一代 AI 数据中心光互连产品的客户，提供成本、良率与产能爬坡周期稳定可控的制造方案。

矽立科技 1.6T 硅光子平台，可满足 AI 算力集群与超大规模数据中心网络持续增长的高速光互连需求。

双方团队将矽立自研硅光子架构与联电绝缘层上硅（SOI）制造工艺相结合，仅耗时 18 个月便完成整套硅光子平台从研发到量产就绪的全流程落地。

该平台已验证量产级性能，具备高良率与高可靠性，且已通过头部云服务商客户认证，进入大批量部署阶段。

两家企业携手搭建起可规模化制造平台，支撑下一代 AI 算力基础设施发展。

矽立科技首席技术官 Jason Zhang 表示：“矽立正在打造覆盖插拔式光模块、共封装光学（CPO）以及新一代光学输入输出架构的全栈可扩展硅光子平台。”

联电高级副总裁洪嘉聪（GC Hung）表示：“我们很荣幸能与行业领先的硅光子企业矽立达成合作。这充分印证，针对硅光子这类跨学科复杂技术，联电具备深厚的工艺整合能力，可支撑客户实现大规模量产落地。”

除本次为客户落地首款商用硅光子产品外，联电自研 12 英寸硅光子工艺平台将于 2027 年对外开放，供客户开展产品研发。

在矽立 200G 每通道硅光子产品商业化落地的基础上，联电与矽立同步拓展硅光子技术路线图，规划支持下一代 400G 每通道光互连方案。

双方合作研发 400G 每通道纯硅光子平台是本次合作关键里程碑：方案采用高速硅基马赫 - 曾德尔调制器（MZM），实现单通道 400G 传输速率，同时保留 CMOS 兼容硅基平台易制造、可扩产、低成本的核心优势。

在 400G 每通道硅基调制方案之外，联电还联合产业链合作伙伴研发薄膜铌酸锂（TFLN）方案，面向未来超高速带宽光互连场景。

搭配联电先进封装技术，硅光子与薄膜铌酸锂两大互补技术平台，可打造适配共封装光学、片上光学输入输出等高集成架构的光引擎模组，赋能下一代 AI 基础设施。