英特尔晶圆代工拿下 AMD、英伟达、OpenAI 订单

据消息称，英特尔凭借 18A、14A 制程以及 EMIB 先进封装技术拿下多笔重磅流片订单，充分印证市场对其晶圆代工业务的旺盛需求。

科技巨头纷纷接洽英特尔晶圆代工，18A、14A 与 EMIB 技术热度飙升

此前台积电是业内唯一能够提供顶尖制程与先进封装技术的半导体厂商，如今英特尔迅速崛起，成为台积电强劲对手。英特尔 18A 工艺已进入量产爬坡阶段，同步推进更先进的 18A-P 工艺（处于风险试产阶段）与 14A 工艺（2028 年开启风险试产，2029 年实现量产）。

上述三代制程均是英特尔晶圆代工业务的核心支柱。业内现已传出多家头部企业的合作消息，英特尔大概率已拿下多家行业巨头的流片定点订单。

18A 与 14A 工艺：传闻斩获多项重磅客户订单

英特尔同时持续提升现有工艺产能：18A 工艺良率从上季度 65% 提升至 85%；对比来看，台积电 2 纳米（N2）工艺良率约 90%，三星 SF2 工艺良率仅 50%~60%，英特尔 18A 已大幅领先三星。

英特尔官方表示，伴随 18A 产能持续爬坡，今年下半年市场将迎来更多 Panther Lake、Wildcat Lake 系列处理器产品。数据中心业务层面，英特尔同步扩产 Intel 4、Intel 3 工艺产能；业内预测，自主智能 AI 浪潮将推动今年英特尔 CPU 业务营收增长 25%~30%，明年增幅或将再达 50%。

EMIB 封装良率突破 98%，达成行业标杆水准

EMIB 及其衍生技术（优化增强版 EMIB-T、能效优化版 EMIB-M）是英特尔另一核心技术王牌。这套先进封装方案直接冲击台积电 CoWoS 封装业务 —— 目前台积电 CoWoS 产能严重受限，台积电自身正转向 CoPoS 扇出面板级封装技术路线。

英特尔同步布局更前沿的玻璃基板封装技术，相关产线落地里奥兰乔工厂（被英特尔称作玻璃基板核心旗舰产线）。依托 EMIB 硅桥方案，该路线可支撑更大尺寸、更多数量的光刻芯片裸片，兼具成本优势与方案灵活性。

同一份行业报告透露，英特尔 EMIB-T 封装良率据传已达 98%；仅三个月前，该技术良率仅为 90%。

嵌入式多裸片互联桥（EMIB）2.5D 封装技术简介

1. 高效、低成本的多颗复杂芯片裸片互联方案；

2. 适用于逻辑芯片互联、逻辑芯片与高带宽内存（HBM）组合的 2.5D 封装；

3. EMIB-M：硅桥内置金属绝缘层电容；EMIB-T：硅桥集成硅通孔（TSV）；

4. 硅桥嵌入封装基板，实现芯片边缘全连通；

5. EMIB-T 可简化跨封装架构的知识产权（IP）集成流程；

6. 简化供应链与芯片组装工序；

7. 量产验证成熟：2017 年起便用于英特尔自有芯片及外部客户芯片大规模量产。

想要在封装赛道追平台积电，这项技术突破至关重要 —— 良率从 90% 冲刺至 98%~99% 是最难攻克的环节，而台积电早已实现该水准。若传闻属实，无晶圆厂芯片企业对英特尔代工的信心将大幅提升，这也是大批企业主动对接英特尔晶圆代工（IFS）的核心原因。

传闻中采用英特尔 EMIB 封装的客户包括：英伟达费曼架构 GPU、谷歌 Humufish 张量处理器（TPU）、亚马逊 AWS Trainium 3 训练芯片。

2023 年 12 月，俄勒冈州希尔斯伯勒英特尔工厂内，一名英特尔员工手持搭载 Foveros 3D 堆叠技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔正式推出英特尔晶圆代工（IFS），全球首个面向 AI 时代的系统级晶圆代工服务，在工艺技术、供应链韧性与绿色可持续生产三大维度建立行业领先优势。（图片来源：英特尔公司）

毋庸置疑，英特尔晶圆代工 CEO 陈立武完成了该业务的扭亏转型，并持续招揽行业资深人才巩固代工业务竞争力。