存储价格飙升+海外交付承压：国产半导体设备进入“快车道”

作者：陈玲丽时间：2026-07-14 来源：电子产品世界

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人工智能的爆发式增长，正在从根本上重塑全球存储芯片市场的需求结构。AI服务器对存储芯片的需求与传统服务器存在数量级的差异：单台AI服务器的DRAM搭载量为传统服务器的8-10倍，NAND闪存用量达到3倍。随着数据访问量持续增长，AI平台对高带宽、高容量、低延迟DRAM的依赖急剧上升，用于处理复杂模型参数、长序列推理、多任务并行运算等应用中对存储的要求大幅提升。

全球存储资本开支结构性上调

需求端的爆发式增长与供给端的结构性收缩形成了鲜明对比：三星、SK海力士将80%-90%的先进制程产能倾斜至HBM（高带宽存储器），美光约70%的产能转向HBM与高端DDR5，通用型存储产能被系统性挤压 —— 三大原厂库存仅维持约4周，显著低于8-12周的健康水位。

受持续短缺和供应链调整的影响，自2024年底以来，部分内存模组现货价格涨幅已达惊人水平，其中DDR4 16Gb模块价格甚至在一年内飙升约1800%，创下近年内存市场最大涨幅纪录，并且截至目前，存储涨价势头仍看不到丝毫缓和的迹象。而盈利大幅改善会推动头部厂商加快扩产，三星、SK海力士、美光2026年合计资本支出预计达535亿美元，较2025年提升16%。

SK集团会长崔泰源近日进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，海力士的产能到2034年将是当前的三倍。韩国政府更是联手三星、SK集团公布了总计4755万亿韩元的企业国内投资计划，重点布局半导体芯片制造、AI算力数据中心与物理AI领域。

存储原厂与下游云厂商、AI客户签订3-5年长期供应协议，显著提升投资可见度与确定性，正在从根本上重塑行业资本开支逻辑。

国产替代与出海双重窗口

在全球存储大周期中，国内两大存储龙头长鑫科技与长江存储正迎来关键发展窗口。

· 2026年5月，长鑫科技科创板IPO顺利通过上市委审议，拟募集资金295亿元，主要用于存量存储器晶圆产线智能化改造、DRAM核心工艺技术迭代升级及前瞻技术研发；7月16日，长鑫科技将正式开启新股申购。作为全球第四大DRAM原厂，长鑫科技2026年二季度已正式启动设备招投标工作，全年计划新增晶圆产能5-6万片，对应设备采购规模约50-60亿美元。

· 长江存储一期项目目前月产能已达10万片晶圆，二期项目月产能为6万片；三期项目规划月产能为10万片，目前土建施工基本完工，预计今年底投产，2027年实现月产能5万片的阶段性目标。更值得关注的是，2026年5月2号长江存储三期产线厂房工艺设备招标正式启动，国产设备采购占比首次突破50%，显著高于国内晶圆厂行业15%-30%的平均水平。目前长江存储整体国产设备采用率约45%。

按照行业规律，设备投入占晶圆产线总投资的70%-80%，是扩产落地的核心先行环节。两家公司2026年合计设备采购规模预计达550-630亿元，国产化采购导向将直接为本土设备企业带来可观订单，瑞银预计2026至2028年每年为国产设备带来60至130亿美元营收增量。

同时，海外设备龙头在需求爆发期却陷入供给瓶颈。当前应用材料、东京电子等主流厂商受核心零部件短缺、产能饱和双重约束，前道及存储配套设备交付周期普遍拉长至12-24个月，并伴随涨价压力。三星、SK海力士、美光等海外存储龙头主动寻求多元化设备供应商，韩国、东南亚等海外市场正逐步成为国内设备企业的第二增长曲线。

全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。国产刻蚀、薄膜、清洗、测试设备凭借工艺成熟、交付高效、综合成本优势突出等特点，海外验证与订单落地进程显著提速。

2025年全球芯片设备市场规模为1350.6亿美元，相比于2024年的1171.4亿美元，增长了15%。其中，中国大陆2025年半导体设备支出约为493亿美元，连续六年位居全球第一。

2026年6月SEMI发布报告，将2026年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。

国产半导体设备细分赛道分化

半导体材料设备处于芯片产业链最上游，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测……芯片制造的每一道核心工序都离不开设备支撑。正因如此，半导体材料设备是芯片扩产的“必经环节”，其需求稳定性天然高于下游芯片厂商。

华尔街投行盛博（Bernstein）在2026年5月发布的研报《中国半导体设备：2025年中国晶圆制造设备竞争格局》中估算，2025年中国本土设备厂商在华晶圆制造设备（WFE）份额从一年前的16%升至21%，而2017年这个数字只有4%。盛博估算，中国晶圆制造设备国产化率预计从2025年的21%升至2028年的约43%；SEMI则预测，2027年全球半导体设备市场规模将达1560亿美元，中国市场约占四成。

2026年6月22日，瑞银（UBS）发布的研报《中国半导体设备：5月国内半导体设备进口同比下滑12%》中指出，2026年前5个月，中国半导体设备进口额约为107亿美元，同比下降12%。半导体设备进口额在下降，晶圆厂的扩产却在加速，中间的差额正在由国产设备填补。“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，国家大基金三期募资规模约3440亿元，重点投向半导体设备领域。

不过，国产半导体设备的进展并不均匀，具有制造优势的品类获得了提振，但受制于海外关键零部件的品类确实遇到了困难。盛博对各环节的国产化率做了估算：刻蚀约为31%，CMP约为39%，清洗约为29%，薄膜沉积约为27%，涂胶显影约为6%，量检测约为10%；至于光刻环节，盛博认为国产设备几乎没有实质性进展。