博通与苹果签订新协议，锁定未来稳定芯片供货与营收

博通与苹果达成全新合作协议，双方得以各自达成发展目标，且不会受外部因素带来的负面影响。根据这份最新合作约定，苹果将持续获得博通芯片供货直至 2031 年。

这笔合作对博通而言至关重要，苹果贡献了这家芯片厂商全年 20% 的营收。

苹果此前舍弃高通、自研专用 5G 基带芯片，推出 C1、C1X 基带，但相关产业链并未就此和高通彻底切割。自研基带芯片仍需配套无线射频元器件，才能让设备实现蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙通信，而这正是博通的核心业务领域。

路透社消息显示，苹果贡献博通全年 20% 营收，因此和苹果签订多年长约，能为博通带来稳定的财务收益。对苹果来说，此次合作也让这家库比蒂诺企业未来数年的芯片供货得到保障，缓解供应链压力。

前文提到，AI 热潮大幅推高定制芯片需求；英伟达等企业订单激增，导致台积电产能紧张。为降低供应链风险，苹果希望拓展多元化合作厂商，这也是其有意引入国产存储厂商长鑫存储（CXMT）合作的原因。

英特尔同样有望成为苹果的晶圆代工合作伙伴，苹果 M7 系列芯片或将采用英特尔 18A-P 工艺大规模量产。此前还有传闻称，iPhone 18 搭载的 A20 芯片会使用英特尔 18A 制程，但该说法很快被证伪。

苹果不会永久依赖博通

苹果此次和博通签约，纯粹出于现阶段供应链刚需。前文也提到，单一客户占据企业全年两成营收本身风险极高，更何况苹果已有计划逐步降低对博通的技术依赖。

有消息称，这家科技巨头正在研发一体化射频解决方案，将蜂窝、Wi-Fi、蓝牙通信功能集成至单一封装内。目前苹果 C1、C1X 自研 5G 基带已投入使用，下一代 C2 基带也即将落地，博通的长期订单空间正在收缩。不过双方本次合约长达五年，博通仍有充足时间拓展其他客户、分散业务风险。