高清实拍iPhone 18 Pro主板：A20 Pro裸片面积加大

此前我们已经一睹 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 主板的真容，两款机型最核心的差异集中在 A20 Pro 芯片：苹果采用独创晶圆级多芯片模组封装（WMCM），将 DRAM 内存芯片挪至芯片侧边布局，以此优化散热能力。此前曝光的谍照画质模糊，如今一批高清主板实拍图流出，让外界得以近距离细看这款新机主板，同时清晰观察苹果首款 2 纳米系统级芯片。

有消息称 A20 Pro 封装尺寸与上代 A19 Pro 保持一致，但最新实拍图集显示，这款芯片裸片面积明显增大，用以容纳各类全新硬件升级。

社交平台 X 账号 @TECHINFOSOCIALS 上传了三张全新实拍图，图片源头并非该账号，但依然清晰呈现 iPhone 18 Pro 内部构造。据悉 A20 Pro 搭载规模更大的神经网络引擎，可大幅提升端侧本地 AI 运算能力；而最受关注的一点是，该芯片配套 96 位 LPDDR6 内存，这条信息也在配图推文内得到提及。

苹果以往跟进行业新技术标准的节奏普遍慢于竞品，此次反倒抢先搭载 LPDDR6 内存，此举令业内颇为费解。好在新一代内存标准拥有更高带宽与更优秀能效，两大优势既能提升 AI 算力表现，又能延长手机续航时长。

不过目前所有实拍图均未标注 A20 Pro 支持 LPDDR6 内存，相关信息仍需等待苹果官方发布会证实。另外主板上还出现了高通全新骁龙 5G 基带芯片 —— 此前塔塔集团相关爆料就曾透露，这家库比蒂诺巨头短期内不会彻底弃用高通基带、完全自研 C2 基带。

iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 大概率搭载骁龙 X80 基带；其中一张实拍图印有标识 “PMX75”，说明该主板专供美国市场。另一张图中可见苹果自研电源管理芯片，负责为两款旗舰整机分配供电，按需平衡性能释放与功耗控制。

外界预测苹果将于 9 月秋季新品发布会推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，折叠屏 iPhone 也有望同台亮相。