韩国宣布半导体史上最大规模产业投入：预计五年内将DRAM生产能力翻倍

6月29日，韩国政府宣布预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元，未来15年将在新一代存储、边缘人工智能、国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。

三星电子和SK海力士当天也将发布大规模投资计划，预计这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。

韩国官员表示，预计五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

从企业动向看，SK海力士计划7月10日在纳斯达克上市美国存托凭证（ADR），其6月24日公告称将发行规模最高达45.45万亿韩元（约2001亿元人民币）的存托凭证，所募资金将用于龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州P&T7先进封装厂建设及设备投资；三星HBM4今年用4个多月已实现销售额突破10亿美元，预计截至6月底其HBM4销售额有望突破12亿美，6月23日三星还发布了通用闪存存储（UFS）5.0解决方案，计划第四季度起投入量产。

目前，AI大模型应用加快普及，由此推动的算力发展及存储需求增长的趋势并没有改变。随着存储涨价，有美国投行预计2027年单座AI算力数据中心资本开支整体将增加30%。存储芯片持续涨价推高上游盈利，但下游云厂商投资回报持续走低，市场担心云厂商后期能否收回投资，未来会不会削减存储采购长单。

不过群智咨询（Sigmaintell）预计，2026年全球DRAM的需求约400亿GB，行业总体需求仍然维持约20%以上增长，供给端的产能增速目前仍然落后于需求，现在判断DRAM、NAND的供需出现拐点仍为时过早。