深耕3D IC EDA，硅芯科技在先进封装领域换道超车

在后摩尔时代，先进制程迭代放缓、成本高企，2.5D/3D堆叠封装技术成为芯片性能突破的核心路径，也带动3D-IC EDA赛道迎来爆发式增长。作为国内最早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，珠海硅芯科技凭借创始人团队18年的核心技术积淀，率先实现2.5D/3D EDA全流程工具链落地，依托差异化技术路线与AI赋能创新，打破海外巨头长期垄断，成为国产先进封装EDA赛道的核心力量。

近日，在天津举办的“第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026）”上，硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士发表了“先进封装时代下2.5D/3D EDA设计、仿真和验证协同创新”的讲演，并在会后接受了EEPW电子产品世界等媒体的专访，深度拆解行业技术格局、企业核心优势、产业机遇与未来布局。

硅芯科技 创始人兼CEO 赵毅 博士

深耕前沿技术18年，筑牢国内3D-IC EDA领先壁垒

相较于国内多数入局较晚的EDA企业，硅芯科技的技术积淀具备绝对先发优势。据赵毅博士透露，他早在2008年读博期间便与比利时微电子中心IMEC合作开展3D-IC设计方法（EDA）研究，是全球首批开展该领域研发的人员，彼时行业尚未出现2.5D堆叠概念，仅有3D-IC技术雏形。

2016年，当国内行业对3D-IC、堆叠芯片技术认知近乎空白时，赵毅博士已前往珠海北师大校区任教，介绍这方面的技术，并于2022年创立了硅芯科技公司。历经多年打磨，硅芯科技已成为国内为数不多的掌握2.5D横向堆叠、3D纵向堆叠全流程EDA工具链的企业，也是业内最早布局3D-IC专用后端全流程EDA工具链的团队。

随着华为韬定律（τ定律）与逻辑折叠理念火爆全网，国内九成EDA企业纷纷宣称布局3D-IC EDA赛道。对此，赵毅博士直言，硅芯科技的核心优势在于技术积淀可追溯、落地场景可验证，并非跟风布局。从2010年界定Pseudo-3D（伪3D）、True 3D（真3D）核心定义，到深耕逻辑折叠、模块级堆叠划分方法论，硅芯科技的技术体系与当下行业前沿理念一脉相承，长期的技术积累构筑起难以复制的行业壁垒。

厘清中外技术差距，差异化布局实现同台领跑

针对行业关注的中外3D-IC EDA技术差距问题，创始人赵毅博士从2.5D和3D两大技术维度精准拆解行业格局，打破了“国外全面领先”的固有认知。

在2.5D横向堆叠领域，海外EDA三巨头的主流应用场景集中在英伟达、AMD等企业的“逻辑芯片+HBM高带宽内存堆叠”场景，技术适配性针对性极强。而硅芯科技跳出单一主流场景，深耕“模拟、数字、射频芯片混合堆叠”的微系统场景，适配小型化、多异构集成的细分需求。这类场景对EDA工具的布线、仿真、设计能力要求更为复杂，且国内相关应用场景资源远超海外，使硅芯科技形成独特的差异化优势，技术能力与海外巨头同台竞技，没有明显的代差劣势。

在3D纵向堆叠领域，行业主流场景仍为颗粒度相对粗糙的芯片堆叠，如完整内存芯片与逻辑芯片垂直叠加，海内外技术成熟度相近。而华为提出的逻辑折叠理念，实现了模块级、IP级精细化堆叠，将电路模块拆分至不同芯片层级，大幅拓宽芯片设计优化空间，属于全球最前沿的真3D技术路线。

创始人赵毅博士表示，目前全球真3D EDA领域均处于不成熟阶段，暂无成熟标准化工具链，华为通过人工调试的方法实现了技术落地，验证了方法论的可行性。而硅芯科技是国内最早布局真3D EDA工具链研发的企业，所以在这一前沿赛道上，国内外企业处于同一起跑线，部分精细化场景落地能力甚至实现反超。 

首创AI Agent工具，破解堆叠设计高门槛痛点

2.5D/3D堆叠芯片设计涉及架构规划、布局布线、信号完整性、散热仿真、可测试性设计等多个深度耦合环节，牵一发而动全身，传统人工迭代模式耗时长达2个月，且迭代盲目、效率极低，同时高昂的工具成本与技术门槛，让众多中小芯片设计企业望而却步。 

针对行业核心痛点，硅芯科技还推出了行业首个面向异构异质集成的AI Agent——ChipsZ，具备两大核心核心优势。

第一，低门槛赋能、教学式服务。Agent里面积累了很多know-how（诀窍），去教客户如何设计堆叠芯片系统。因为行业里发生了一个很深刻的改变，就是芯片设计公司开始成立封装事业部，先进封装厂开始成立设计服务团队，说明产业各个环节开始真正互动，但以前做IC的人并不懂封装怎么做，更别说多chiplet（芯粒）的封装怎么做，而基于韬定律的逻辑电路折叠的3D IC该怎么做就更难了。硅芯科技ChipsZ（AI Agent）有很多know-how告诉客户怎么去做。

第二，全链路自动寻优、自我迭代。会自动调用硅芯科技的整个平台的工具去做自动的迭代寻优，这不只是针对某个案例（case）的寻优，而是Agent放到客户那里以后，客户做得多了以后，可能由需求导入的整个chiplet（芯粒）的框架该怎么做，会形成客户自己的一套迭代的方法，即会在客户那里完成一个自我学习，迭代升级。 

据了解，ChipsZ 以多层级协同设计、异质异构系统级集成为核心理念，完美适配chiplet（芯粒）、硅转接板、基板全层级堆叠设计需求，目前刚正式发布，属于行业3D IC AI Agent独家创新方案。

践行“EDA⁺”新范式，重构产业生态协同新格局

随着先进封装技术迭代，芯片设计与封装、工艺的边界逐渐消融，传统标准化EDA工具已无法适配产业需求。基于行业变革趋势，硅芯科技率先提出EDA+工艺、EDA+场景全新产业理念，重塑国产EDA发展范式。 

● “EDA+工艺”，即打破工具与制造的壁垒，让EDA工具与CoWoS、高密度基板扇出、玻璃基板等主流先进封装工艺深度绑定，形成“工具+工艺”一体化解决方案，适配不同制程、不同封装的定制化需求。目前，硅芯科技已完成国内主流先进封装厂的工艺适配，同时积极布局玻璃基板新工艺，依托成熟的硅基堆叠技术基线，快速完成新工艺适配迭代。 

●“EDA+场景”，即针对逻辑+HBM、多芯片异构堆叠、硅光集成、端侧AI算力芯片等差异化应用场景，打造专属设计解决方案，告别传统EDA工具的通用化局限，实现场景化精准赋能。

在产业生态中，硅芯科技重新定义了EDA的产业定位。创始人赵毅博士表示，传统EDA企业仅作为工具供应商，而在先进封装时代，EDA是串联芯片设计、封装制造、终端应用的核心桥梁。当前头部设计企业纷纷成立封装事业部，先进封装厂组建设计服务团队，产业融合趋势显著，硅芯科技正以技术为纽带，贯穿全产业链，打造协同创新生态。目前，公司已与国内多家头部设计企业、先进封装厂、科研院所达成深度合作，完成多项核心产品验证，同时携手高校共建联合实验室，破解行业人才短缺难题。

把握机遇，布局未来

谈及国产EDA的发展机遇，赵毅博士坦言，在2D EDA领域国内外存在数十年代差，国产企业难以追赶，而2.5D/3D堆叠赛道是国产EDA实现换道超车的一次机遇。因为一方面，海外巨头因地缘政治与商业化考量，对国内差异化场景的定制化服务极度薄弱；另一方面，国内堆叠芯片应用场景爆发式增长，为EDA工具迭代优化提供了绝佳的落地土壤，让国产EDA摆脱“陪跑”，实现同台成长。 

同时，创始人赵毅博士始终保持居安思危的心态，强调不能依赖地缘优势陷入“被动国产替代”的惰性。“短期的产业机遇不代表长期的技术领先，唯有持续深耕技术、打磨产品，才能避免重蹈传统EDA产业的困境。”

据介绍，硅芯科技目前团队规模近百人，研发人员占比超70%，公司已历经多轮融资稳步发展，同时启动新加坡/海外布局，开拓国际市场。

对于未来的发展，公司制定了清晰的发展规划：短期目标是完善2.5D EDA全流程工具平台，依托AI Agent深化产业绑定；中长期将持续打磨真3D全流程标准化工具链，落地τ定律对应的精细化堆叠技术体系，助力国产先进封装产业规模化升级。

扎根珠海、辐射全国、布局全球，依托地方政府与各地产业政策的全力支持，硅芯科技已成为国内先进封装EDA赛道的标杆企业。谈及企业初心，创始人赵毅博士表示，希望凭借18年技术积淀与持续创新，助力中国半导体产业在先进封装赛道扬眉吐气，成为国产堆叠芯片产业升级的核心推动者。