三星计划2030年前建成无人晶圆厂，以此削弱工会议价能力

三星的 2 纳米环绕栅极（GAA）工艺持续遭遇技术瓶颈，也让台积电坐稳了全球晶圆代工龙头的位置。如今几乎全行业企业都倾向于选择台积电代工，这一局面并非偶然。

三星半导体部门的员工虽然在奖金谈判中取得了胜利，但从长远来看，他们或将输掉整场博弈。目前三星正全力推进产线自动化，试图摆脱工会带来的制约。

数据共享生态平台（DSEP）：助力 2030 年实现全无人晶圆厂

三星现已推出数据共享生态平台（DSEP）。该平台可与指定合作伙伴共享半导体生产实时数据，同时将数据接入人工智能工厂操作系统，助力公司在 2030 年底前实现晶圆厂全流程无人化运转。

相关资讯：苹果 Siri 人工智能或将加剧 DRAM 内存供需危机，三星与 SK 海力士有望借机攫取行业红利

据韩国《电子新闻》报道，目前已有60 家合作方（以半导体设备供应商为主）接入三星 DSEP 平台，未来合作企业数量还将大幅增长。

该平台具备多模态数据处理能力：一方面向合作方同步各类生产数据片段，另一方面整合、分析海量汇总数据，并输入专属人工智能模型。借助这套体系，三星能够稳定芯片良率、提升缺陷检测能力，同时落地以往因数据安全风险而无法应用的新型生产工艺。

DSEP 平台还有一项显著优势：以往部分高精度设备严禁运出厂区，一旦出现故障，只能等待设备厂商技术人员到场检修。如今依托实时共享数据，设备供应商可远程快速定位故障并制定修复方案，全程不会打乱工厂整体生产节奏。

为保障 2030 年全面实现自动化的目标，三星半导体事业部同步搭建了高性能计算（HPC）平台。该平台将提供充足算力，支撑 DSEP 平台完成海量数据的采集、分发与分析工作。

在产线自动化加速推进的同时，三星工会员工与工程师的议价能力正在不断被削弱。就在不久前，工会曾以大规模罢工相要挟，持续数周向这家大型综合企业集团施压，迫使资方满足其奖金诉求。

结合我们 5 月的报道，三星已与工会达成协议：在 2026 至 2028 年，若公司年度营业利润突破 200 万亿韩元；2029 至 2035 年，若营业利润超过 100 万亿韩元，工会员工将获得一笔特殊绩效奖金，奖金总额为三星年度营业利润的 10.5%。

按照当前市场预期，三星今年营业利润将达到约 300 万亿韩元。据此计算，仅今年一年，三星内存业务板块的每位员工就能拿到约6 亿韩元（折合 40 万美元）的奖金。不过，随着三星自动化布局持续提速，这份高额奖金福利或许难以长久维系。