Bourns 推出 MH3261-T 系列大電流铁氧体磁珠

全球知名電子元件電子元件領導製造商與供應商 Bourns 今日宣布推出 MH3261-T 系列大電流铁氧体磁珠。該系列專為應對高密度 PCB 佈局中的 EMI（電磁骚扰）抑制挑戰而設計，特別適用於電流容量受限且電路板空間吃緊的應用環境。全新系列將 3.2 × 1.6 mm 的緊湊封裝與低直流電阻（DCR）完美結合，額定電流高達 11 A，可在不引入過多功率損耗的情況下有效抑制噪聲，確保空間受限設計中的穩定性能。

隨著電源密度不斷提高以及 PCB 組件日益緊湊，設計人員在維持高效高頻噪聲抑制的同時，面臨著更嚴格的插入損耗限制。在這些環境中使用的磁珠必須能夠承受更高的電流，且不發生熱超載（thermal overstress）或阻抗降额。MH3261-T 系列透過將低 DCR 與寬阻抗範圍相結合，成功解決了這些限制，不僅支持密集佈局中的 EMI 控制，還能在 –55 °C 至 +125 °C 的寬溫範圍內穩定運行。

「高密度電源需要能夠承載大幅電流，且同時不犧牲阻抗或熱裕度（thermal margin）的磁珠。」Bourns 磁性元件產品線經理 Edward Liu 表示：「我們開發 MH3261-T 系列的目的，就是為了在緊湊的封裝體積內提供低直流電阻以及高達 11 A 的額定電流，幫助設計人員在受限的佈局中有效管理 EMI，並在 –55 °C 至 +125 °C 的全溫度範圍內維持運行穩定性。」

設計特色與關鍵優勢

· 高額定電流容量：根據阻抗值的不同，支援 2 A 至 11 A 的額定電流，適用於大電流電源路徑。

· 低直流電阻（Low DCR）：直流電阻低至 0.0025 Ω，可最大程度地減少額定電流下的功率損耗與溫升。

· 寬阻抗範圍：在 100 MHz 頻率下提供 30 Ω 至 1000 Ω 的阻抗值，為特定目標的 EMI 抑制提供了極高靈活性。

· 緊湊、低高度封裝：3.2 × 1.6 × 1.1 mm 的尺寸，完美支援高密度 PCB 佈局。

· 寬工作溫度範圍：額定工作溫度為 –55 °C 至 +125 °C（包含額定電流下的自身溫升）。

· 符合 RoHS 標準* 與無鹵素。

電氣特性規格表

目標應用

· 電源供應軌（Power supply rails）中的 EMI 抑制

· 電源線路（Power lines）中的 EMI 抑制

· 需要低插入損耗的高密度 PCB 組件

· 緊湊型電子系統中的電源分配路徑（Power distribution paths）