微芯科技推出碳化硅功率模块，助力固态变压器方案落地

微芯科技推出了 3.3 千伏 HV-D3 系列微型碳化硅功率模块，专为人工智能数据中心及其他高压电力系统的固态变压器方案打造。该模块采用标准 62 毫米封装，内部集成 3.3 千伏碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管与肖特基二极管。

面向数据中心高压供电的碳化硅模块

人工智能数据中心的供电架构，早已突破传统低频变压器系统的能力范围。行业开始探索应用固态变压器，借此从中压电网直接输出稳压直流电，有望提升供电效率、简化系统结构。

微芯科技表示，HV-D3 系列微型碳化硅功率模块正是为适配这一行业转型而研发，尤其契合数据中心机柜配电向高压直流演进的趋势。该模块具备 6 千伏绝缘能力，采用相比漏电起痕指数 600 级别的材料，并加大了爬电距离，可保障其在高压系统中安全串联使用。

模块搭载氮化硅基板，兼具优异的导热性能与功率循环耐受能力。设计人员无需搭配高强度散热方案，就能进一步提升设备功率密度。

填补大功率碳化硅器件市场空白

微芯科技大功率解决方案事业部副总裁克莱顿・皮利恩表示：“随着人工智能数据中心对电网至图形处理器端的供电要求不断攀升，固态变压器的应用价值愈发凸显。在对接 13.8 千伏或 34.5 千伏电网时，相较于低压碳化硅器件，我们这款 3.3 千伏 HV-D3 系列微型碳化硅功率模块可将器件串联数量缩减近一半。同时，该产品也补齐了工业市场 100 至 300 安培规格产品的缺口，衔接起分立碳化硅器件与大型功率模块之间的市场断层。”

HV-D3 系列微型碳化硅功率模块提供半桥、共源极两种拓扑结构，分内置与未内置反向肖特基二极管版本。该产品额定电流覆盖 100 安至 300 安，可应用于固态变压器、重型车辆兆瓦级充电设备、轨道交通辅助电源、中压电机驱动器，以及工业、国防类电力系统等场景。