是德科技联合格芯工艺套件，拓展光子设计生态

是德科技（纽交所代码：KEYS）宣布，旗下先进设计系统（ADS）光子设计工具正式支持格芯（GlobalFoundries，GF）硅光子工艺，进一步完善面向光子集成电路（PIC）开发的晶圆厂合作生态。设计人员可在同一平台完成光子集成电路设计，以及完整的电 - 光 - 电（EOE） 系统仿真，在流片之前即可完成光链路层级的性能验证。

如今硅光子技术已在数据中心、AI 基础设施、光通信领域实现规模化量产，而光子集成电路设计只是研发环节的一部分，工程师还必须验证其在完整电 - 光 - 电系统中的实际表现。传统研发流程将电路设计与系统仿真拆分为独立环节，研发团队需要在多款工具之间反复切换，不仅增加设计风险，还会导致系统验证延后至开发后期。

针对这一痛点，是德科技为 ADS 光子设计工具打造了适配格芯工艺的工艺设计套件（PDK），打通光子电路设计与系统级电 - 光 - 电仿真链路。工程师基于格芯工艺平台完成光子电路设计后，无需切换软件，就能对整条光链路进行性能验证，包含眼图分析、四电平传输色散眼图代价（TDECQ）等信号完整性指标测试。该套件基于贴合格芯硅光子工艺的物理模型开发，保障电路仿真结果与实际流片芯片特性高度一致；结合系统级仿真，可确保光链路达到预期性能标准。

在高速光互联架构研发，以及后续光电协同性能验证环节中，光子电路与整机系统的表现至关重要。研发光模块、共封装光学器件的工程师，还可搭配是德科技 FlexDCA 示波器软件开展设计工作，进一步提升仿真结果与实测数据的匹配度，强化仿真预测能力。

本次合作方案具备多项核心优势：

1.缩短首轮设计周期：套件内置适配格芯硅光子工艺的物理模型，开箱即用，研发团队无需从零搭建、校准元器件库，可快速启动项目。

2.流片前完成合规验证：结合 FlexDCA 测试功能与 TDECQ 分析，减少仿真与实测之间的偏差，保障仿真结果精准可靠。

3.提前掌握系统级状态：实现研发左移，在架构设计阶段就能评估光子电路对光链路的影响，减少设计反复，加快产品上市速度。

格芯硅光子产品线资深专家维卡斯・古普塔表示：“随着硅光子技术在 AI 基础设施与高速光通信领域大规模落地，设计人员亟需从器件创新到系统性能一体化的研发流程。本次在是德科技 ADS 光子设计工具中适配我们的硅光子平台，能够帮助客户加快研发进度、降低设计风险，更高效地拓展光互联解决方案。”

是德科技设计工程软件高级副总裁尼尔斯・法谢表示：“硅光子行业早已不再适用电路设计与系统验证相分离的工作模式。面向 AI 与数据中心基础设施的研发人员，从项目初期就需要掌握完整系统链路性能，而不是等到芯片流片之后。”

目前，适配格芯 CLO 工艺、面向 ADS 光子设计工具的 PDK 已正式推出。