欧盟拟推出《芯片法案 2》，框架思路与初代法案大体相近

欧盟提出新版《芯片法案 2》，授权欧盟委员会可直接出资投资本土新建晶圆厂，一改初代法案由企业自主申请补贴的扶持模式。

欧盟现已承认，初代《芯片法案》无法达成原定目标：到 2030 年将欧洲全球芯片市场份额翻倍。

按照规划，《芯片法案 2》目标至 2035 年撬动总额 1390 亿美元的公私联合投资；反观台积电，按其每年 500 亿美元以上的资本开支节奏测算，同期累计资本投入将突破 5000 亿美元。

悬殊的投入差距之下，欧盟想要从中国台湾地区手中抢夺全球芯片市场份额的前景渺茫。

欧盟委员会分管技术主权事务的执行副主席亨娜・维尔库宁表示：“我们 80% 的关键技术依赖欧洲以外地区，相关产业产能建设不可能一蹴而就，相关成效最早也要到 2030 年才会逐步显现。”

维尔库宁称：“各方已然形成共识，关键技术领域不能单一依赖某个国家或某家企业，这一点至关重要。”

《芯片法案 2》落地落地前仍需突破多层行政审批壁垒。初代法案走完立法流程落地后，在资金拨付环节并未设置硬性考核指标，拿到补贴的芯片企业无需完成约定产能目标。

欧盟推进技术主权建设的另一项举措是依托《云与人工智能发展法案（CADA）》兴建本土数据中心，计划用 5 至 7 年时间实现欧盟本土数据中心算力翻倍。

目前亚马逊云、微软、谷歌占据欧盟 70% 的数据中心市场。《云与人工智能发展法案》拟立法要求各国政府的关键数据必须存储在欧盟本土控股的云服务商平台。