SK海力士警告：内存短缺或持续至 2030 年

SK 海力士会长崔泰源表示，当前全球内存芯片供应紧张的局面或再持续 4 至 5 年，这也意味着，这场已推高全电子行业存储芯片价格、加剧供货紧张的供应危机将进一步延续。

3 月 16 日，崔泰源在加州举办的英伟达 GPU 技术大会（GTC）上发表讲话时指出，当下的核心问题并非单纯的人工智能需求爆发，而是为加速器和人工智能服务器打造高带宽内存（HBM） 所需的晶圆用量激增。这一现状的关键影响在于，高带宽内存已成为半导体行业利润最高的产品品类之一，行业产能正持续向该领域倾斜，而市场其他存储芯片品类只能争夺剩余产能。

内存短缺已成结构性问题

此番表态的重要意义在于，行业对内存短缺的认知已从短期周期波动转向长期结构性短缺。SK 海力士已着手扩大产能，包括加快韩国本土新晶圆厂的建设进度，但半导体行业的新产能并非一朝一夕就能落地。即便企业加大资本投入，新产线的搭建、设备调试与产品认证仍需要数年时间。

这一长期化的判断与市场各方的信号一致。三星同样将当前市场环境定义为人工智能驱动的超级周期，并正推动签订长期供货协议；而下游设备制造商则发出预警，动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格的持续上涨，已开始侵蚀企业利润、打乱产品规划。《欧洲电子工程新闻》此前曾报道过本轮存储芯片价格暴涨的现象，其核心原因正是人工智能基础设施建设占用了原本面向个人电脑、手机及主流存储市场的产能。

内存短缺对采购方的实际影响

对于设备制造商和原始设备制造商（OEM）而言，内存短缺带来的实际影响不仅是采购成本攀升，还包括供货配额的不确定性。这一影响的范围远不止数据中心领域，还将严重扰乱各行业的产品路线规划。笔记本电脑厂商、智能手机制造商及嵌入式系统设计企业，都可能面临存储子系统采购成本上涨的问题，甚至需要根据芯片供货情况重新设计产品，或通过签订长期供货协议来降低对现货市场价格波动的风险敞口。

颇具讽刺意味的是，人工智能需求为存储芯片厂商带来了丰厚的财务收益，却让其众多客户的经营陷入困境。路透社在报道崔泰源此番言论时，重点提及了晶圆产能受限与新产能建设周期漫长的行业现状 —— 这也是问题的核心：即便未来人工智能的需求增长放缓，半导体行业仍需要时间来实现产能再平衡。在此之前，内存短缺不再是市场的短期波动，而将成为行业的常态化运营背景。

2026 年及未来数年，内存芯片的采购工作仍将是企业需要重点关注的核心事项。