新突破！100Tops机器人算力芯片如何实现高效散热与性能平衡？

机器人进化的速度越来越快。我们总关注机器人的智能与敏捷，却常忽略一个关键的制约因素——散热。对机器人来说，无论是核心处理器的算力爆发，还是关节电机的高频运作，甚至是灵巧手的精密操作，都会产生巨大热量。而过热会导致性能下降、寿命缩短甚至故障。因此，下一代机器人的突破，不只在算法，更在于如何为它们高效“降温”。

100Tops高算力芯片，带来强劲性能，也带来巨大散热压力。芯片结温一旦超过阈值——死机、失灵，问题接踵而至。想要机器人不断进化，散热就是必须攻克的天花板！那么如何为机器人降温呢？世强定制化机器人散热方案给出答案：

↑风冷方案散热模组

该方案中，模组顶部使用强力散热风扇，主动散热；搭配精密定制的铝挤散热器，增加散热面积，提升效率；最关键的是，SOC与散热器之间，使用高性能导热相变材料，精准贴合，导走热量；外围器件如DDR、EMMC等关键IC，搭配柔软导热垫片，均匀散热无死角。

我们通过热仿真软件对该方案进行评估与分析，来看看最终的结果：在25度环境温度下，核心芯片温度稳稳控制在85度以下，其他芯片也都在使用温度范围内，性能稳定释放！

↑热仿真结果：IC与主板温度分布，核心主板温度仅有80.5℃

该方案目前使用的是风冷散热。除此之外，我们针对不同机器人的结构特点，也可以量身定制性能更优、可靠性更高的散热方案，例如被动散热或者液冷，并通过专业散热设计与仿真分析，为客户提供整套散热模组。

↑被动散热方案

↑液冷散热方案

除了机器人机身的芯片散热，世强还提供关节、激光雷达、灵巧手等，从“大脑”到“四肢”的全链路热管理方案！突破散热天花板，才能释放百分百算力！

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