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村田荣获IEEE Milestone奖

元件/连接器村田 IEEE Milestone |2024-03-11
贸泽供应适用于Matter IoT应用的模组

物联网与传感器贸泽 Matter IEEE 802.15.4模组 |2024-02-22
英特尔、三星和台积电演示3D堆叠晶体管，三大巨头现已能够制造互补场效应晶体管（CFET），摆脱摩尔定律的下一个目标。

EDA/PCB CFET IEEE 台积电，三星，英特尔 |2023-12-18
国际集成电路顶会收录论文数公布，中国首次位居世界第一

国际视野 ISSCC IEDM VLSI IEEE |2022-11-20
POE网口供电设备的负载装置实现方法

电源与新能源 IEEE 802.3af标准 POE 供电设备受电设备 LTC4257 −1芯片负载装置 202111 |2021-11-26
单对以太网在楼宇自动化中的应用

物联网与传感器 IEEE HVAC FACP |2020-08-18
自动驾驶汽车大规模落地所面临的挑战

汽车电子 CES RSS IEEE MTBF |2020-06-04
罗德与施瓦茨在业内首次为测试仪表配备新型1.35毫米E波段同轴连接器

IEEE IEC LAN |2020-05-27
简化您的以太网设计，第1部分：以太网PHY基础知识和选择过程

网络与存储以太网 IEEE |2020-04-07
IEEE2020年12大技术趋势：边缘计算、量子计算、AI等

IEEE、2020、技术趋势 |2020-02-10
英特尔助力IEEE制定自动驾驶汽车安全决策模型

汽车电子自动驾驶 IEEE |2019-12-24
IEEE邮件爆出：禁止华为员工审稿

IEEE 华为 |2019-05-30

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中国内地在ISSCC、IEDM、VLSI三大会议的发文数量大幅提升，彰显高校集成电路研究水平

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IEEE谈半导体的未来

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【IEEE里程碑】16位单片DAC

浏览：1246 | xinsixiang |2021-08-18
【IEEE里程碑】SPICE：芯片设计必不可少

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【IEEE里程碑奖】HEMT技术

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BCD工艺缘何入选IEEE里程碑奖

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从IEEE Cledo Brunetti Award获奖情况看半导体发展

浏览：7747 | xinsixiang |2021-05-10

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边缘人工智能加速计算机视觉推断能力

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