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　　BGA封装内存　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而...... [查看详细]

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AI的“心脏”！极度稀缺的“FC-BGA基板”公司，仅有这6大龙头

EDA/PCB 封测 FC-BGA |2023-06-25
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EDA/PCB FC-BGA |2023-02-06
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安防与国防 MCU ADC AEC ADAS BGA |2020-10-13
瑞萨电子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC参考设计

嵌入式系统 BGA PMIC |2020-03-25
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EDA/PCB PCB，BGA |2019-01-11
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EDA/PCB BGA 封装 |2018-09-14
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EDA/PCB PCB BGA |2018-01-23
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你在BGA焊盘上打过过孔吗？

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BGA焊接开裂失效分析案例

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BGA返修作业指导书

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【应用笔记】使用Altera的高密度BGA封装器件进行设计(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)

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V100.11X11的BGA封装信息

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BGA布线指南

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