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加拿大滑铁卢 – 2023年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其Linea™ HS 16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。新款 Linea HS 16k BSI&nb
基于DSP的数码望远相机的研究与设计, 近年来，随着半导体制造技术的发展和计算机体系结构等方面的改进，数字信号处理技术得到了迅速的发展和运用，DSP芯片的功能越来越强大，数字信号处理已成为信号处理技术的主流。结合光学仪器向光、机、电、算一体
DSP实现数码望远相机的设计,近年来，随着半导体制造技术的发展和计算机体系结构等方面的改进，数字信号处理技术得到了迅速的发展和运用，DSP芯片的功能越来越强大，数字信号处理已成为信号处理技术的主流。结合光学仪器向光、机、电、算一体化和
标签：硅晶半导体 CMOS硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个
本文实现的图像采集系统可通过1394接口对数码机进行格式/模式/帧率的设置，光学参数的设定，采集画面的实时显示，而且能够对摄像机进行自动控制，系统稳定可靠，利用它可以完成一些复杂项目中的实时连续的图像采集过程，如高速公路车辆和车牌的自动识别管理系统、工业生产中的产品外包装检测系统等，具有很大的实用性
