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3G芯片

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新闻资讯

  全球射频前端产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司(纳斯达克:TQNT),日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module™系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module™功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内最小尺寸规格等特点,适于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和

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