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远程医疗和远程保健服务加速医疗物联网的需求

  • 疫情加速了医疗保健领域的数字化转型,因为人们避免前往拥挤的医院,希望在家便可获得所需的护理来预防疾病。远程医疗和远程保健服务的快速采用,加速了对医疗物联网(IoMT)的需求,促进了对更智能、更准确、更互联的可穿戴设备和便携式医疗设备的需求。本文将为您探讨医疗保健应用的发展方向,以及由Silicon Labs(亦称“芯科科技”)所推出的相关无线解决方案的产品特性。医疗保健机构大幅加快医疗物联网的采用自疫情开始以来,全球医疗保健机构医疗保健IT预算的比例呈指数级增长,大型医疗保健机构加大对数字化转型计划的投资
  • 关键字: 远程医疗  远程保健  IoMT  SoC  

用于多时钟域 SoC 和 FPGA 的同步器技术

  • 通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间,输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时,输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
  • 关键字: SoC  FPGA  

基于ARM的多核SoC的启动方法

  • 引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置(调整位、设备安全设置、引导向量位置)和内存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的过程。在引导过程中,各种模块/外设(如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从)根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也称为引导核心)在引导过程中启动,然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始,硬件复位逻辑强制 ARM 内核(Cortex M 系列)从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
  • 关键字: ARM  SoC  

多电压SoC电源设计技术

  • 最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素,特别是在消费电子领域。设备的加热,打开/关闭手持设备功能所需的时间,电池寿命等仍在改革中。因此,采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC(片上系统)和其他IC(集成电路)的功耗变得非常重要。根据市场研究未来,131 年全球片上系统市场价
  • 关键字: SoC  

通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响

  • 在用于汽车 SoC 的纳米技术中,硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此,汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求,工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中,我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题,这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中,硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此,汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求,工程师们付出了很
  • 关键字: SoC  

【SoC】联发科天玑7200发布 台积电4nm 跑分不如1080?

  • 今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200,也是天玑7000系列的首颗SoC,来简单看下规格如何~规格上,联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程(天玑9200同款工艺?
  • 关键字: SoC  联发科  

一文详解SOC、SOH、DOD、SOE

  • 一 前言根据前一期文章中,某位读者朋友提出的一些意见,本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态,State of Charge简称SOC;动力电池健康状态,State of Health简称SOH;电池包放电深度,Depth of discharge简称DOD;电池剩余能量,Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态,指的是电池中剩余的电荷的可用状态,常用以下式子定义,Q额定为电池的额定电荷容量,Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
  • 关键字: SOC  SOH  DOD  SOE   

电池,你必须了解的SOC 知识

  • 众所周知,电动汽车的最核心部分是动力电池,动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge),即荷电状态,用来反映电池的剩余容量,其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值,常用百分数表示。其取值范围为0~1,当SOC=0时表示电池放电完全,当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量,只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
  • 关键字: SoC  动力电池  

异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?

  • 异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
  • 关键字: 异构集成  SoC  

LORA SoC超低功耗收发芯片ASR6601 智慧农业方案

  • ASR6601  SoC是国内首颗支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收发机,除了支持LoRa调制方式外,还可以支持FSK收发、MSK收发和BPSK发射等。在3.3V电源供电的情况下,通过高功率PA,最大可发射22dBM的输出功率。ASR6601的内核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby几种工作模式。每种模式支持的功能,工作
  • 关键字: SoC  ASR6601  

汽车SoC电源架构设计

  • 随着高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统的片上系统 (SoC) 计算能力不断提高,这对功率提出了更高的需求。一个 SoC 可能需要 10 多种不同的电源轨,电流范围也从数百安(A) 到几毫安。为这些应用设计最佳电源架构绝非易事。本文将讨论如何为汽车 SoC 设计最佳电源架构,尤其是预调节器的设计。汽车电池面临的挑战汽车环境中的 12V 电池总线可能面临各种压力源,例如汽车行驶期间产生的瞬态过压 (OV) 和欠压 (UV) 情况。因此,能够工作在PC 12V 总线上的大多数DC/DC 集成电路 (
  • 关键字: MPS  SoC  

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  •   当汽车进入电动化、智能化赛道后,产品变革所衍生的名词困扰着消费者。例如关于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。这些参数格外重要,甚至不逊于燃油车时代的一些核心部件配置。  这次,我们进行一次芯片名词科普,一起扫盲做个电动化汽车达人。  关于芯片里的名词  1、CPU  汽车cpu是汽车中央处理器。其事就是机器的“大脑”,也是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”。  CPU的结构主要包括运算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制单元(CU,Control
  • 关键字: NPU  GPU  SoC  

基于逐次最邻近插值的动力电池电压模拟方法*

  • 动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备,而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性,提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表,该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge,SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性,建立了三个不同分辨率的模型子表,并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点,采用对模型表逐次迭代分区,进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值,达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
  • 关键字: 查表  最邻近插值算法  动力电池  SOC  给定电压  202102  

加快早期设计探索和验证,缩短上市时间

  • 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性,而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争,片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此,SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作,以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规, 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复,而且对版图没有重大影响,设 计人员在此阶段消除错误,可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数(图 1)。但是,早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
  • 关键字: 芯片  soc  设计人员  

利用更高效的 LVS 调试提高生产率

  • 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分,但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则,运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较,而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证,例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性,调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时,进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
  • 关键字: LVS  SOC  IC设计  Mentor  
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soc介绍

SoC技术的发展   集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看详细 ]

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