- 在电子制造行业中，SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工：SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的电子制造。DIP插件加工：DIP，即双列直插式封装，是一种将电子
- 关键字：
电子制造 SMT DIP
- 在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：贴片元件和插件元件。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。一、结构差异贴片元件：体积小、重量轻，其引脚或端子直接焊接在电路板的表面。这种元件的设计使得电路板可以更加紧凑，有利于实现电子产品的小型化。此外，贴片元件的引脚短，传输路径短，有助于提升电路的高频性能。插件元件：体积相对较大，重量也较重，其引脚需要插入到电路板的通孔中，然后进行焊接。这种元件的占用空间较大，不利于电路板的小型化。二、性能差异贴片元件：由于其体
- 关键字：
SMT 贴片元件 插件元件
- 目前，LED 照明产品的环保节能、高性价比特点已经被市场接受，同时各国政府纷纷出台相关政策，逐步淘汰白炽灯，促进LED在室内照明中的应用，LED 光产
- 关键字：
LED 贴片机 SMT
- 前言 smt电子元器件是组成电子产品的基础，电子元器件是电子元件和电子器件的总称。 SMT常见的电子元件有：电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。 常见SMT极性元器件识别方法 极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。 一、极性定义 极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配
- 关键字：
SMT 元器件
- 在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去除掉。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对
- 关键字：
PCB SMT
- 引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。 一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求： SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要
- 关键字：
SMT PCB
- 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量
- 关键字：
SMT
- ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术，文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求，提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心，搭建了系统网络的硬件平台，并在ZigBee2007协议栈基础上进行了系统软件流程设计。经过试验，系统组网灵活，控制精度较高，对厂房的温湿度智能化、统一化的管理有着重要的实际意义。
- 关键字：
ZigBee CC2530 SMT 无线传感网 监控
- 焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。
一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。
波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在
- 关键字：
SMT 贴片
- 目前市场上SMT贴片加工价格计算都是差不多的，是以元件点数多少来算的，而其点数计算方法也是大同小异。不过很多用户对于SMT贴片的点数和费用如何计算，并不是很了解，下面靖邦SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍：
SMT贴片加工点数计算标准：
SMT贴片加工费用计算：
1.计算费用加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括：红胶、锡膏、AOI检测等费用)
2.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。
SMT贴片加工点数计算方法很简单也都差不多，但是整体加工费用，
- 关键字：
SMT
- 随着技术的进步，在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话，可以定义为不合格的，那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面SMT贴片加工厂小编就为大家分析介绍：
一种可能是焊锡膏的缘故，比如说锡粉中有氧化现象，或是助焊剂自身有形成消光作用的添加剂，从而降低了焊点的光泽度。
另一种可能是焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表，特别是SMT贴片加工厂选用松香型焊锡膏时，尽管
- 关键字：
SMT 贴片
- SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍：
SMT贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
- 关键字：
SMT PCB
- 简介：SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除
- 关键字：
SMT PCB
- LED照明灯具为了迎合市场和客户的需要，必须创新设计万千种方案和造型。现有的LED照明相关器件、材料已不能满足不断变化市场的需要，需要不断创新设计思路、创新新材料、新工艺，才能创新设计生产新一代的照明灯具。
1 高导热塑料工矿灯
工矿灯作为室内外照明用途广泛和需求量大的产品，以往传统的工矿灯采用低电压、大电流的LED灯珠工作状态设计，如集中封装的COB，在点亮时造成灯具高热难以散发，一直是令产品设计师费心费力去寻求降温散热的方法而头疼的，耗用较多的铝材而设计成效果欠佳的散热器件，散热器设计
- 关键字：
LED 工矿灯 高导热塑料 SMT EMC
- 在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时，一部分信号将被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。
阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到。
在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的案例中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔
- 关键字：
PCB SMT
smt介绍
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
