- LED小芯片封装技术难点解析-本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
- 关键字：
LED芯片 LED封装 LED
- 三种紫外LED封装物料对比：谁最高效可靠？-本文立足于波长小于380 nm 的紫外LED 的封装技术，对不同封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了对比，进而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封装结构。
- 关键字：
LED封装 紫外LED LED芯片
- 看过来！最全面的LED生产工艺-由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
- 关键字：
LED LED封装 LED芯片
- 无封装、无散热、无电源之后，LED还能去掉什么？-刚刚结束的两会不仅传出稳定发展房地产市场的信号，部分城市也紧随其后出台一系列拯救楼市新政策。疲软的中国楼市将迎来新希望，刚需购房者也将因此而推动包括LED照明等家居装饰产业的新发展。但是伴随着中国经济新常态的到来，在经济增速放缓的大背景下，大家对“钱”也就看的越来越紧。
- 关键字：
LED技术 LED封装
- 详解多芯片LED封装特点与技术-多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
- 关键字：
LED封装 LED
- 垂直LED封装结构的优势分析-近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上，势不可挡。
- 关键字：
LED LED封装
- LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其...
- 关键字：
LED LED封装 LED灯
- 1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响 ...
- 关键字：
LED封装 结构
- LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视（LED TV）市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出，2013 ...
- 关键字：
LED TV设计 LED封装
- 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对 ...
- 关键字：
LED封装 发展现状
- （一）LED用封装材料的性能要求LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求，另外一方面要满足LED的工作要求。...
- 关键字：
功率型 LED封装
- 帝斯曼最新推出Stanyl®ForTii™LEDLX——一种LED专用规格的Stanyl®ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺，作为...
- 关键字：
帝斯曼 LED封装
- LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的...
- 关键字：
大功率 LED封装
- 半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一，而发光二极管(LightEmittingDiode，以下简称LED)是...
- 关键字：
LED封装
- LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、...
- 关键字：
LED封装
led封装介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
