- 上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。 FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板，FPC具有更小的体积、重量更轻的特点，能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。（图片来源
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线路板 电子增材制造 FPC
- 随着手机、笔记本电脑等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家
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PCB FPC
- 无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是大家疑惑的问题。本文根据调试经验及对天线的选择与使用方法做了一些说明，希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。 一、天线的种类 随着技术的进步，为了节省研发周期，不少厂商都推出各种各样的成品天线。然而如果工程师选择不当，不仅起不到应有的效果，反而会浪费很多时间与成本在排查调试上，得不偿失。本文将介绍常用的几种天线并结合在工程中的实际使用经验给出设计建议，以供大家参考。 接下来为大家介绍常用的天线种类: (1)板载PCB式天线:采用P
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天线 FPC
- FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。 一.FPC的预处理 FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。
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FPC PCBA
- 本文主要对模组液晶的失效原因及防治手段进行分析和探讨。带背光模组液晶是在原有基础上增加了底壳、导光板、FPC和背光源。FPC金球绑定短路主要就是厂家生产过程中的热压工序出现异常，热压FPC时机器压头位置压到FPC保护层，导致ACF金球聚集，形成微短路。ITO电极开路问题应该是行业内最为常见的，ITO是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用溅射、蒸发等多种方法镀上一层氧化铟锡膜加工制作成的。ITO膜层的主要成份是氧化铟锡。在厚度只有几千埃的情况下，氧化铟透过率高，氧化锡导电能力强，液晶显示器所用的ITO玻璃
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液晶 ITO FPC 201801
- 柔性电路板（FPC）线路设计技巧-柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。
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柔性电路板 FPC PCB
- 如何检查并确认软FPC不良品的断路开路位置-当我们遇到FPC（软板）有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路（Trace）断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过工作熊到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路，或是接触时好时坏的情形。
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FPC 柔性电路板
- PCB电路板设计必看常识！单层FPC/双面FPC/多层FPC有何区别，自学材料-虽然电路板厂的工程师不参与设计电路板，而是由客户出原始设计资料再制成公司内部的PCB电路板制作资料，但通过多年的实践经验，工程师们对PCB电路板的设计早已有所积累，总结如下仅供参考：
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fpga fpc pda
- 电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。 一、单层FPC
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类： 1.无覆盖层单面
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FPC PCB
- 电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。 一、单层FPC 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类： 1.无覆盖层单面连接 导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖
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FPC PCB
- 柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式，可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动，相对于普通硬 板(PCB)而言，具有轻、薄、柔性等优点，因此其应用越来越广泛。 FPC的基层(Base Film)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)，也有用聚酯 (Polyester,简称PET)，材料厚度有12.5/25
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FPC 硬件设计
- FCI通过引进以ZIF为终端的FPC连接器SFGL系列拓展了其柔性线路接头产品系列。 间距为0.4毫米和高度为0.9毫米 ...
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FCI FPC 连接器 SFGL系列
- 1 柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝
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FPC 柔性电路
- 一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表
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FPC 电路设计
- 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底
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FPC 电路设计
fpc介绍
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可 [
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