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用创新封装简化电源设计

  •          今天,电源工程师面临的一个主要挑战是如何减小商用电子产品中电源电路的电路板空间。在任何电子产品零售商店里转上一圈,你就会发现个人电脑已经变得更小,甚至小型化已经成为许多电子设备的发展趋势。随着这些产品的尺寸不断减小,它们的功能正在增加。在更小的空间内实现更多功能,意味着要缩小留给电源电路的面积,这会导致一系列热、功率损耗和布局方面的严峻挑战。   工程师应对这种挑战的一个办法是利用在MOSFET硅技术和封装
  • 关键字: 电源设计  MOSFET  PowerPAIR  
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powerpair介绍

MOSFET的双片功率封装,因为这种封装能够实现比传统表面贴装更高的可能最大电流和更好的热性能。通过使用功率封装的基本形式,将两个单独的芯片组装在一个封装内,这种器件能够减小电源电路所需的占位空间。 [ 查看详细 ]

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