随着人工智能 (AI) 不断对我们的日常生活产生越来越大的影响，其推理任务也逐渐从云端迁移到边缘侧和端侧。边缘侧推理为板载设备引入智能化能力，使数据能够在本地进行处理，并实时做出决策，同时提高了数据隐私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年来不断开发边缘 AI 加速器，以满足边缘侧和端侧不断增长的推理工作负载需求。此前两款成功的 NPU 产品——Arm® Ethos™-U55 和 Ethos-U65，为边缘侧和端侧 AI 应用带来了高性能、高能效的解决方案。 Ethos-U55
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Arm Ethos-U85 物联网 AI
摘要本文围绕对混响的需求、原理以及实现流程展开详细描述，一方面可以帮助大家了解混响效果的一些基本知识，另一方面工程师可以参考这些模型用到自己的产品上，从而设计出比较贴合自身产品的算法。DSP混响的需求来源声波在室内传播时，会被墙壁、天花板、地板等障碍物反射，每经过反射一次都会被障碍物吸收一些。当声源停止发声后，声波在室内要经过多次反射和吸收，最后才消失。因此我们可以感觉到，当声源停止发声后还有若干个声波混合持续一段时间，即室内声源停止发声后仍然存在的声延续现象，这种现象叫做混响，这段时间叫做混响时间。在演
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ADI DSP 混响
当前，开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发，赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用，而这些应用正在改变着世界。 嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言，在更接近采集源之处完成数据处理的方式，将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。 很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求，诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。
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嵌入式开发 arm
SWD接口是一种用于访问ARM调试接口的双线协议，它是ARM调试接口规范(ARM Debug Interface Architecture Specification)的一部分，是JTAG的替代品。SWD接口的主要特点和优势有：SWD接口只需要两条信号线：SWDIO（双向数据线）和SWCLK（时钟线），相比JTAG接口占用的引脚更少，有利于节约电路板空间和成本。SWD接口可以直接访问串行线调试端口（SW-DP），SW-DP可以访问一个或多个接入端口（AP），通过AP可以访问系统的内存和寄存器。SWD接口具
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arm 嵌入式系统 通信接口
摘要：● 新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。● 基于全球IP使用协议，新思科技将为Arm提供用于流片前互操作性测试和性能分析的IP组合，搭载对接所有Arm处理器和子系统的片上演示系统，从而降低设计风险。● Arm支持中心提供用于高性能Arm内核的新思
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新思科技 Arm 定制芯片设计
ARM® TrustZone®— 硬件的安全解决方案，提供了一个基于硬件的安全执行环境。您可以在整合TrustZone的微处理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）两个虚拟并且完全隔离的执行环境。TrustZone的安全世界（Secure World）是一个受保护的执行环境，可以执行TrustZone监控器（TrustZone Monitor），或使用 IDAU（Implementation Defined Attributi
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ARM TrustZone Microchip
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命，嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU
产品系列，设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造
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Arm Cortex M0 MCU 传感 控制
我们使用模数 (A/D) 转换器对模拟信号进行数字化时，转换器的输出通常包含一些小的 DC 偏差：即数字化时间样本的平均值不为零。该 DC 偏差可能来自原始信号模拟信号或 A/D 转换器内的缺陷。当我们使用模数 (A/D) 转换器对模拟信号进行数字化时，转换器的输出通常包含一些小的 DC 偏差：即数字化时间样本的平均值不为零。该 DC 偏差可能来自原始信号模拟信号或 A/D 转换器内的缺陷。数字信号处理中直流偏置污染的另一个来源是当我们将离散序列从 B 位表示截断为小于 B 位的字宽时。无论来源
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DSP
音频工程师面临的挑战是设计设备，提供更好的音频保真度，支持更多音频通道，处理更高的采样率和位深度，同时保持紧张的实时处理预算。音频工程师面临的挑战是设计设备，提供更好的音频保真度，支持更多音频通道，处理更高的采样率和位深度，同时保持紧张的实时处理预算。在许多音频应用中，系统性能的主要瓶颈是音频数据的高效移动。多年来，数字信号处理器 (DSP) 架构引入了各种创新，从 DSP 内核卸载了许多 I/O 或数据移动任务，使其能够专注于信号处理任务。直接内存访问 (DMA) 引擎是当今大多数高性能 DSP 的关键
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DMA DSP
IP 语音 (VoIP) 已成为有线和无线电信设备制造商增长快的应用之一。VoIP 不仅为终用户提供了经济实惠的语音通话接入，而且还使媒体网关设计人员能够设计出满足多种不同目的的设备——这种情况通常会给双方带来成本效益。IP 语音 (VoIP) 已成为有线和无线电信设备制造商增长快的应用之一。VoIP 不仅为终用户提供了经济实惠的语音通话接入，而且还使媒体网关设计人员能够设计出满足多种不同目的的设备——这种情况通常会给双方带来成本效益。如果是网络电话、 然而，事实恰恰相反。随着 VoIP 获得越来越多的认
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可编程逻辑 DSP
介绍了一种基于RK3399平台的3D人脸建模设计与实现方案，主要应用场景是医美行业魔镜系列产品。有别于传统的医美魔镜方案，本方案设计基于人脸高精度扫描贴图算法，采用高精度2D+3D摄像头，实时数据DSP预处理，实现3D精准建模，真实呈现人脸细节特征。
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202306 医美 3D建模 RK3399 DSP
摘要：● 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效● Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速开发低至2纳米工艺节点的SoC● &nbs
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新思科技 Arm 移动SoC开发
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
数字下变频是一种数字信号处理技术，广泛用于数字无线电接收机。本文将回顾数字下变频器 (DDC) 的基础知识。我们将首先了解使用 DDC 而不是模拟对应物的优势。然后，我们将讨论一个示例并探索 DDC 的基本操作。本文讨论数字下变频，这是一种广泛用于数字无线电接收器的数字信号处理技术。数字下变频是一种数字信号处理技术，广泛用于数字无线电接收机。本文将回顾数字下变频器 (DDC) 的基础知识。我们将首先了解使用 DDC 而不是模拟对应物的优势。然后，我们将讨论一个示例并探索 DDC 的基本操作。要了
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DSP
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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