- 西门子数字化工业软件日前宣布,韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案,以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes与西门子EDA的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务(OSAT)的全球领导者,致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半
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nepes 西门子EDA 3D封装
- 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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3D封装 材料
- 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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3D封装 材料
- 1.赛灵思今天宣布推出什么产品?赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法,该技术采用无源芯...
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3D封装 堆叠硅片互联 赛灵思
- 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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3D封装 材料
3d封装介绍
3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。 一:封装趋势是叠层封(PoP);低产率芯片似乎倾向于PoP。 二:多芯片封 [
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