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3d封装 文章 进入3d封装技术社区

nepes采用西门子EDA先进设计流程,扩展3D封装能力

  • 西门子数字化工业软件日前宣布,韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案,以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes与西门子EDA的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务(OSAT)的全球领导者,致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半
  • 关键字: nepes  西门子EDA  3D封装  

3D封装材料技术及其优点简介

  • 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
  • 关键字: 3D封装  材料    

3D封装材料技术及其优点

  • 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
  • 关键字: 3D封装  材料    

赛灵思堆叠硅片互联技术深度解密

  • 1.赛灵思今天宣布推出什么产品?赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法,该技术采用无源芯...
  • 关键字: 3D封装  堆叠硅片互联  赛灵思  

3D封装材料技术

  • 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
  • 关键字: 3D封装  材料    
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3d封装介绍

  3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。  一:封装趋势是叠层封(PoP);低产率芯片似乎倾向于PoP。  二:多芯片封 [ 查看详细 ]

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