3d堆叠封装介绍
先进的3D堆叠封装技术
近几年来,先进的封装技术已在IC制造行业开始出现,如多芯片模块(MCM)就是将多个IC芯片按功能组合进行封装,特别是三维(3D)封装首先突破传统的平面封装的概念,组装效率高达200%以上。它使单个封装体内可以堆叠多个芯片,实现了存储容量的倍增,业界称之为叠层式3D封装;其次,它将芯片直接互连,互连线长度显著缩短,信号传输得更快且所受干扰更小;再则,它将多 [
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