串口EEPROM全球市场领先供应商意法半导体运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件,再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。
串口EEPROM器件具有非易失性存储功能,采用引脚数量很少的封装,适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新产品内置的字节模式擦除功能使参数升级变得更加容易,128字
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品,为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO