- 本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程，并在相同的实验条件下，对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描，将扫描图像载入空洞统计分析软件，通过对比两组空洞率数据发现：非氧化底板焊接空洞率较低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大。基于本实验的结果，本文建议IGBT模块在封装之前，应对散热底板做好防腐处理，以确保底板不被氧化。
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IGBT 底板 氧化 空洞率 超声波检测 201605
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- 关键字：
车身点焊 质量控制 超声波检测
超声波检测介绍
超声波检测
超声波检测也叫超声检测，Ultrasonic Testing缩写UT，超声波探伤，是五种常规无损检测方法的一种。
中文名超声波检测
外文名Ultrasonic Testing
也 叫超声检测
缩 写UT
目录
1简介
2超声波
3超声波探伤优点及缺点
4原理
5步骤
6X射线探伤与超声波探伤检测的区 [
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